「#チップレット」の人気タグ記事一覧｜note ――つくる、つながる、とどける。

Rapidus、最先端2nm半導体の後工程研究開発拠点を千歳に開設：注目ニュース✨

1か月前

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UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）とは？：チップレット内部の共通接続規格💻

3か月前

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最先端半導体と光電融合

トーマス・レッド

1か月前

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チップレットとは？：複数の小規模回路への分割⇒統合戦略💡

5か月前

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HondaとIBMが切り拓く未来：次世代半導体・ソフトウェア技術の共同研究開発

4か月前

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TSMCの売上高の構造変化(数量x平均単価）と今後の半導体業界の課題

9日前

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サブコンからパッケージ博士と呼ばれた人間からのメッセージ

Nippon-hightech007

1か月前

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ラピダス、IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結

5か月前

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東大ら4機関、DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現

5か月前

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最強の布陣となるフロントエンドとバックエンド

Nippon-hightech007

1か月前

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半導体のカーテン、コンピューティングパワーの天井　技術、経済、地政学から現在の論点をみる

桐原永叔（ IT批評編集長）

1か月前

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データセンター向けのAI半導体供給不足は続く

Nippon-hightech007

3週間前

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UCIe

4か月前

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（2.5/3Dパッケージとかチップレット技術）

¥1,000

鉄観音重工

11か月前

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🔴 日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討 TSMCが先端パッケージング工程を日本に設置を検討 •複数のチップ1つのパッケージに実装するチップレット •３次元実装して性能を向上させる先端パッケージング •後工程 https://jp.reuters.com/business/technology/3UKDHF3NKFJGBBEYRGVPJU5N44-2024-03-17/

8か月前

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半導体産業の未来を担う、ラピダスのAI半導体戦略：日本が世界に挑む挑戦

有益情報の宝庫-とんくん

7か月前

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私の株式選別方法ー動画紹介　”HBMがAI時代を切り開く！注目の6企業とは？”＋EUV関連17企業

まつけん｜私の株式選別方法

9か月前

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2024-08-02 IT/AI関連ニュース(革新度評価)

3か月前

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チップレット信頼性の未来

proteanTecs Japan

10か月前

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Alphawave SemiとproteanTecsが協業し、カスタムシリコンとチップレットにシステムインサイトとアナリティクスを提供

proteanTecs Japan

9か月前

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新NISAで買いたい銘柄をポートフォリオで組んでみた（四国編）投資で地元を応援して長期投資！投資初心者の方は参考にしてみてください

11か月前

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→ 焦点：中国が重要特許「チップレット」取得、米の封じ込め戦略に穴か別々に製造された半導体チップを１つの基板上でブロックのように接続する「チップレット」と呼ばれる技術チップレット技術は中国にとっ今では半導体内製化戦略の柱に https://jp.reuters.com/article/china-chips-chiplet-idJPKBN2YU07M

1年前

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記事抜粋31

1年前

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株の乱高下、省エネ意識が上がらない悩み

タケちゃん

2か月前

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チップレットの相互接続技術を開発するEliyanがシリーズAで4,000万ドルの資金調達を実施

¥100

STARTUP LOG｜スタートアップの挑戦を、もっと身近に

2年前

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【沸騰】AI半導体の基礎と注目銘柄について分かりやすく解説

8か月前

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半導体業界構造を一変させる技術!?「チップレット」とは？《TELESCOPE Magazine》

3週間前

ラピダスのファウンドリ成功保証は誰はするのか？失敗確実なプロジェクトの責任は誰が取るのか？【更新】

Nippon-hightech007

4週間前

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半導体リセッション香りなのか、それともチップレットキャパシティリミットの問題か【ファウンドリ稼働率】

Nippon-hightech007

2か月前

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ローカルに生活して、グローバルに働く20　文月　9月　3

タケちゃん

1年前

2023.9.26　TOWAのチップレット向けモールディング装置

¥100

1年前

#チップレットなくして先端半導体チップなし✨

1年前