【AGD電脳学校】半導体パッケージの重要リードフレーム・サプライチェーンは中国と台湾（大中華)が支配する

電子機器は最先端チップだけでなく、従来型半導体も含むシステムによって構成されるため、半導体における供給リスクは様々な分野に存在します。
その中で、半導体封装用リードフレーム市場は、技術の成熟度が高く成長余地が限られているため、近年注目が薄れています。
しかし、この市場は依然として約30～40億米ドル億ドル規模の価値を持ち、特に中国本土の供給業者が支配的です。
技術的には比較的低いハードルであるものの、エッチングフレームにおいては若干高度な要求があり、中国国内でも対応可能なレベルに達しています。また、製品のコモディティ化と価格競争が進行しており、中国メーカーが主導する価格低下が顕著です。
リードフレームは、今尚半導体製造における基礎材料として不可欠であり、システム全体の性能と安定性に直結する重要な役割を果たしています。本稿では、リードフレーム市場の概要、規模、及びそのサプライチェーンの現状を整理し、この分野の戦略的重要性を再評価します。
Edited by:Yoshihisa Toyosaki