🔴 日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討

TSMCが先端パッケージング工程を日本に設置を検討

•複数のチップ1つのパッケージに実装するチップレット

•３次元実装して性能を向上させる先端パッケージング

•後工程

https://jp.reuters.com/business/technology/3UKDHF3NKFJGBBEYRGVPJU5N44-2024-03-17/