半導体業界構造を一変させる技術!?「チップレット」とは？《TELESCOPE Magazine》
以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用
これまで半導体チップは、素子や回路の配線幅を微細化することで、高性能化・多機能化・低消費電力化・低コスト化を図ってきた。微細化というたった1つの技術開発アプローチで、トレードオフを抱えることなくチップの価値を向上できた。ところが近年、半導体の微細加工技術が高度化するにつれて、製造時の歩留まりを高めることが困難になってきた。たとえ微細加工できても、半導体ビジネスとして成立しないほどわずかな良品しか作れない例も出てきている。微細加工技術の進歩だけでは、半導体技術の明るい未来を描けないようになってきたのである。ただし、こうした窮地を救う新たな技術が出てきている。それが「チップレット」である。チップレットを適用することで、微細化の効果を継続できるだけでなく、チップに新たな価値をもたらすメリットも得られるようになる。さらに、半導体産業の業界構造や勢力図を一変させる可能性すら出てきている。
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