最強の布陣となるフロントエンドとバックエンド
フロントエンド最強の台湾TSMCとバックエンド最強の米国アムコー（過去の世界1、現在２位）がチップレットでのアライアンスです。
ラピダスはこの陣営は歯がたたないのです。
～引用～
半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4日、米同業アムコー・テクノロジーと協業し、米アリゾナ州で半導体の「先端パッケージング」工程を手掛けると発表した。人工知能（AI）向けなどの需要増に対応する。TSMCは半導体受託生産の世界最大手で回路を形成する「前工程」が主力。アムコーはチップのパッケージング（封止）や検査など「後工程」の受託で世界2位だ。
【バックエンドを研究するラピダス】
【パッケージ材料市場規模】