サブコンからパッケージ博士と呼ばれた人間からのメッセージ
この記事でコメント出されている方々は、実際に半導体パッケージ開発したあるのでしょうか？
私は世界サブコン（京セラ、新光電工、日特、シャープ、ASE、日立北海など）からパッケージ博士（米国半導体企業半導体マーケティング）と呼ばれた時代もありました。
ムーアの法則が限界？
それは、まだないでしょう。
チップレットでTSV（シリコン貫通電極）-3D実装が半導体のブレースルーということなのでしょうか?
この要素技術は私が現役時代からシリコン オン シリコンでのFC（フリップチップ）とTSV、当時のワークステーションやスーパーコンピューター向けパッケージ開発（KGD課題も含め）開発しておりました。
【半導体OSAT(アセンブリとテストの受託企業)市場動向】
～引用～
2022年のOSAT企業ランキングは、トップが台湾のASEでシェア27.6％、2位はAmkorの19.5％、3位は中JCETの11.3％、4位は中TFMEの同7.1％、5位はPTIの同6.4％で、これらトップ5だけで世界市場の約7割のシェアを占める。トップ10社の本社所在地を国・地域別でみると、台湾勢が6社(ASE、PTI、KYEC、Chipbond、ChipMOS、Sigurd)、中国勢が3社(JCET、TFME、Hua Tian)、米国勢1社(Amkor)となっており、トップ10社の合計シェアは80％となっている。また、その国・地域別でシェアを見ると、台湾勢のシェアが49.1％、中国勢が26.3％、米国勢が18.8％、その他(韓国、日本、東南アジアなど)が5.8％となっている。
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