🟩インテルチップ不足の原因「味の素ビルドアップフィルム基板」とは?

基板供給不足によりインテルの収益低下

🟩「味の素ビルドアップフィルム基板」が不足

　味の素 ビルドアップフィルム基板(ABF基板)は、プロセッサのコンポーネントを接続する基板です。CPU、GPU、ASICなどの高性能プロセッサに広く利用されています。このABF基板の供給が不足のためインテルの収益に影響がありそうです。

https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/rd/our_innovation/abf/

🟩味の素が不足の原因ではない

　味の素ビルドアップフィルム（ABF）はABF基板の絶縁層で使われます。このABFは、世界で「味の素ファインテクノ社」の1社だけで製造されています。ただし味の素ファインテクノ社が、ABF基板の供給不足の原因ではありません。

「味の素ビルドアップフィルム®（ABF）が不足している」といった記事が発信されていますが、こうした記事は当社の発表に基づいたものではありません。

　世界にはABF基板を作る企業は数十社あります。その基板メーカーの増産が、供給量に間に合っていない状況です。現在のABF基板のリードタイムは4〜5か月となっています。価格は40％も上昇し続け、CPU、GPU、および一部のICメーカーに大混乱をもたらしています。   

🟩基板メーカーの状況

　代表的なABFメーカーの台湾のUnimicron Technology、Nan Ya PCB、Kinsus Interconnect Technologyなど、ABF基板の増産を計画しています。日本の2つの主要なABF基板メーカーであるイビデンと新光電気は、台湾の同業他社より早く増産に踏み切り、2021年中に徐々に増産されます。

　ABF基板生産の歩留が低く、ハイエンド製品で70％程度と言われています。ABF基板メーカーからすると儲からない製品でしたが価格が上がることで投資に踏み切ってます。

🟩まとめ

味の素ビルドアップフィルム基板は高性能プロセッサに広く適用されています、基板メーカーの増産が遅れていてインテルの収益に影響しています。

高性能基板や組み立て技術は日本の得意分野なので、こういう機会に日本での基板の生産を増やせると良いです。【イビデン】[4062]と【新光電気工業】[6967]はインテルを主要顧客に持つ代表的な高性能基板メーカーです。