🟩フォードとGFが提携
フォードとGF(GlobalFoundries)が自動車用半導体開発で覚書を締結
🟩フォードとグローバルファウンドリーズが提携
米国の自動車メーカーであるフォードと米国の半導体ファウンドリーのGF（グローバルファウンドリーズ）は米国市場を対象に車載半導体の開発で提携すると発表しました。GFはアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）から2009年に分社化された、世界第3位の専業半導体ファンドリーです。提携する対象とは、EV、バッテリー管理、自動運転、ネットワーク用半導体チップです。締結した覚書には拘束力はないが、将来の共同生産や株式の持ち合も検討しています。
🟩自動車要請チップ不足に対応
フォードは半導体不足が緩和しつつあるが、中長期の安定調達に対するボトルネックの解消に向けて開発・生産体制を見直します。また競争が激しい先進技術での、半導体設計から製造のスピードを上げることも目指します。フォードのCEOジム・ファーリーさんは「サプライヤーと協力して技術と機能を垂直統合し、開発の独立性を高める」と述べています。
米国の半導体政策
米政府は半導体製造や研究開発向けに520億ドル（約5兆7000億円）の巨額の補助金を投じる方針を掲げています。同じニュースリリースが、フォードとGFから発表されていることから、米政府へ補助金を呼びかけるメッセージともみれます。
🟩まとめ
フォードは半導体の開発・生産体制を見直すため、GF自動車用半導体開発で提携した
フォードは自動車部品、半導体サプライヤーを中抜きし、半導体ファウンドリーのGFと覚書を締結しました。つまりフォード自ら半導体設計に乗り出す可能性があります。
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