中小企業支援の備忘録として④
専門知識の評価
今回は基板実装（JISSOU）問題である
内容的には専門知識がどの程度あるのか力量測定し、どのような教育が必要なのか判断する材料
設問
1 フィーディンシャルマークが基板にあるがなぜか？
2 挿入機にフィーディンシャルマークが必要無いがなぜか？
3 クリームハンダは、事前に常温に戻す必要があるがなぜか？
4 クリームハンダをステンシル（メタルマスク）に入れる際、混錬するがなぜか？
5 印刷用スキージは、メタル、ウレタン、プラスチックとあるがその特徴はなにか？
6 チップマウンターは、なぜノズル吸着後認識をしているのか？
7 マウンターのコプラナリティとはなにか？
8 QFPのスタンドオフとはなにか？
9 はんだ付けにおけるボイドとはなにか？
10 マウンターラインは、チップマウンター、異形マウンターの順に並べているがそれはなぜか？
11 フラックスの役割はなにか？
12 はんだの共晶点温度とはなにか？
13 リフロー炉のプリヒート温度はなぜ必要か？
14 リフロー炉の冷却ゾーンはなぜ必要か？
15 BGAランド仕様にオーバーレジスト（SMD）とクリアランスレジスト（NSMD）あるがなぜか？
16 マウンターのプログラムにパーツライブラリがあるのはなぜか？
17 防湿梱包部品があるのはなぜか？
18 銅食われとは何か？
19 はんだ付けにおける界面とはなにか？
20 はんだ付けにおける粗大化とはなにか？
21 インターボーサとはなにか？
22 リフロープロファイルは一般的にMAX温度が260℃だがなぜか？
23 フローはんだ槽のプロファイル測定には、DIPテスターと熱電対を使った 測定をするがなぜか？
24 品質保証とは一言でいうとなにか？