なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：ワイヤーボンディング編）

半導体後工程の中で最も派手で映像によく出る工程がワイヤーボンディングです。ニュースなどの背景で多くの方が目にしたことがあると思います。それだけ動きのある工程です。（いわゆる映える工程ですね）

ワイヤーボンディング方法
ワイヤーボンディングの方法は３つありますが、実際に量産に使われているのは2種類と思います。