Photo by satoshi_st なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（パッケージ分類編：SMD編） 3 鉄観音重工 2022年6月6日 09:10 ¥1,000 前回の続き ダウンロード copy ここから先は 3,674字 / 14画像 ¥ 1,000 購入手続きへ ログイン #コラム #技術 #解説 #進化 #半導体 #パッケージ #分類 #リード #配置 #半導体関連 #基板 #半導体業界 #端子 #ソケット #プリント基板 #SMT #パッケージング #半導体後工程 #アセンブリ #日の丸半導体 #半田付 #リードフレーム #表面実装 3 この記事が気に入ったらチップで応援してみませんか？ チップで応援
