なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（そもそもパッケージって何の為？）

今回は、特別編として根本的な半導体のパッケージの目的についてです。

半導体の回路が形成されたシリコンチップは

・単結晶シリコンでできたウェーハの表面層には配線やトランジスタがいくら多層化されても100μmくらいの厚さはないものが形成されている。

・チップ上の端子（ボンディングパッド）のサイズは大きくても200μm X 200μmと平均的な髪の毛の断面（直径、約300μm）よりも小さい 。また端子間ピッチは100μmピッチって狭い。（もっと狭いものもある）

・シリコンは非常に欠けやすいし、割れやすい。

・化学的汚染に非常に敏感（酸化とか硫化とか塩化　など）で特性に影響する

・回路の線幅が１μmよりも細い。（1μmでも細いけど、最先端は５nmとか）