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味の素ビルドアップフィルム®(ABF)とは?

7か月前

”NEXT GENERATION”で、アーノンがABFシルバー王座獲得、ノックアウトは敵地でWBA世界王座を防衛~2024年9月7日

東大ら4機関、DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現

7か月前

ノートPCやスマホに入ってるマイクロプロセッサ。MPU(Micro Processing Unit)とも呼ばれており、欠かせない材料として絶縁体ABF(味の素ビルドアップフィルム)があります。最近知ったのですが、世界シェアほぼ100%とは「味の素」恐るべし。