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半導体革命！次世代AIを支える新技術「高層3Dチップ製造技術」を開発マサチューセッツ工科大学（MIT）

1か月前

IBM Researchと東京エレクトロン、3Dチップ開発に向けパートナーシップを締結　（2022/7/20、ニュースリリース）

2年前