ラピダス2nmGAAのデジャブのサムスン電子
日本政府（経済産業省）や政治家（自民党の半導体戦略推進議員連盟）、ラピダス経営者がメディアに言うように、2nmGAAロジックプロセス開発立ち上げは容易でなく、半導体世界の現実はシビアなのです。
韓国サムスン電子の半導体製造プロセスはラピダスと同じ米国IBM陣営です。
サムスン電子のデジャブがラピダスとなるのが私の未来予言です。
日本政府は国民の巨額税金をラピダスに投入し、失敗したツケは国民に再び増税して補填されるのでしょう。
【2nmGAA開発で苦戦するサムスン電子】
～引用～
サムスンでは、TSMCに対抗するため、従来のFinFETからより高効率なGAA構造を採用した2nmプロセスを開発中です。しかし、GAA構造を採用する3nm以下の先端プロセスでは歩留まりが非常に低く、TSMC 3nmが60~70%の歩留まりを実現する中、サムスンは50%以下と言われており、顧客の確保に苦心していることが明らかになっています。
そんなサムスンですが、同社のファウンドリー事業の柱とも言える先端プロセスの歩留まり改善が停滞していることを背景に、アメリカのテキサス州で建設中のテイラー工場から技術者など人材を引き上げる決定を行ったことが明らかになりました。
この決定の理由は、2025年以降に投入される3nm GAAプロセスが50%、その先の2nm GAAプロセスは20%と歩留まりが極めて低く、量産化が困難になっていることにあります。そのため、テイラー工場の量産化に携わっている技術者を韓国に呼び戻し、上記プロセスの歩留まり改善に向けた業務に従事させることを目的としているようです。
ただ、この決定によりテイラー工場の量産開始は当初の2024年後半から2026年に遅延することになり、CHIPS法に基づく1兆円近い助成金を受け取れない可能性が出てきます。この点については、今後当局者との協議を行うことが見られています。
サムスンの3nm GAAは現時点では同社のスマートフォン向けチップセットのExynos 2500が製造され、2nm GAAではPreferred Networks製のAIアクセラレーターで受注を獲得し、ほかにQualcommのSnapdragon 8 Gen 5の製造も検討されていると噂されています。しかし、量産化には歩留まりは60%程度は必要と言われており、3nm GAAを含めて量産化に耐えうる歩留まりは実現できておらず、Exynos 2500は2025年初めの投入が延期されたとも言われています。
【サムスン電子のGAA解説】
【IBMとサムスン電子のプロセス】
【IBMとラピダスのプロセス】
【半導体に異次元の支援を表面】
自民党の半導体戦略推進議員連盟（会長・甘利明前幹事長）は13日、政府が6月にもまとめる経済財政運営と改革の基本方針（骨太の方針）に向け、半導体産業へ「異次元の支援」の継続を求める決議を採択した。補助金の支給や税制優遇、人材育成を通じて半導体産業の競争力を高める。
決議では国内で最先端半導体の量産を目指すラピダスへの支援継続、半導体の「先端後工程」分野などの拠点整備を進める必要があるとした。支援の手法として補助金だけでなく、税制優遇といった策も視野に入れる。
日本では2021年度の補正予算から半導体分野への予算確保が始まった。世界でも同様の動きが広がる。米国政府は24年に入り、米インテルや半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）の工場整備に対し、1兆円規模の補助金の支給を相次いで決めた。
決議文では海外で本格的な産業支援が始まったことを受け、日本も政策の手綱を緩めるべきでないとした。そのうえで「各国の支援規模に遜色ない規模の支援パッケージの創設を目指すべきだ」と明記した。
～引用～