最先端GAA世代は短くCFETにシフトする?
ベルギーimecが現在の最先端ロジック半導体プロセス開発をする研究機関です。
過去は、DRAMの日本半導体企業（この後韓国）、マイクロプロセッサで米国Intel、FPGAで台湾と韓国ファウンドリ企業が各プロセスを牽引して来ました。
最先端ロジックはIntel→imecのロードマップに変わっています。
【imecのプロセスロードマップ】
【未来の半導体プロセス動向は?】
～引用～
「CMOS2.0の幕開けだ」。世界的な半導体研究機関、ベルギーimec（アイメック）最高経営責任者（CEO）のLuc Van den hove（ルク・ファンデンホーブ）氏は、1980年代から半導体産業を支えてきたCMOS（相補性金属酸化膜半導体）技術が新たな時代を迎えたと指摘する。トランジスタの集積密度が2年で倍増するというムーアの法則を支える技術として、3次元（3D）化などの手法が重要性を増してくる。
2025年以降はナノの10分の1のÅ（オングストローム）を意味する「A」を冠する技術世代が主流になる。最先端半導体の製造に使うEUV（極端紫外線）露光装置も開口数（NA）を大きくし、解像力を高めた次世代機が使われ始める。技術開発の難しさや投資額の高騰から、オングストローム世代のロジック半導体の製造を担う企業はラピダスのほか、台湾積体電路製造（TSMC）、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）に限られる見通しだ。
これらの企業は2030年代に向け、かつてなら数十年に一度といわれたような技術革新に立て続けに挑むことを迫られる。「GAA（Gate All Around）」と呼ぶ新しいトランジスタ技術、シリコン（Si）基板の裏面側から電源を供給する「裏面電源供給（BSPDN）」、トランジスタを3次元積層する「CFET（Complementary FET）」、「2次元（2D）半導体」の導入などだ。いずれも量産は容易ではなく、インテル主席副社長のSanjay Natarajan（サンジェイ・ナタラヤン）氏は「半導体技術の先行きはこれまでになく不透明だ」と指摘する。
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