ラピダスには勝機なし【更新】
台湾TSMCの2nmとチップレット（HBM実装）は磐石です。
韓国サムスン電子ファウンドリは縮小し、米国Intelは経営難、ラピダスは経験なき半導体製造でお花畑。
米国トランプ大統領誕生で、台湾半導体への制裁政策は発動されない限りこの一強の構図は変わらないでしょう。
【2nm立ち上げのTSMCは顧客ターゲット戦略】
～引用～
基調講演に登壇した同社のDan Kochpatcharin氏（Head of Ecosystem and Alliance Management Division：設計インフラストラクチャ管理部門責任者）は、半導体プロセス技術の開発は順調に進んでおり、かねて発表してきたスケジュールに沿って新しいプロセスでの製造を開始できる見込みという。例えば、同社初のGAA（Gate All Around）トランジスタプロセスで2nm世代の「N2」の生産は2025年に、GAAで1.6nm世代の「A16」の生産は2026年下期に開始の予定である（図2）。A16では、基板から給電する技術「Super Power Rail」の適用を始める。
【自民党半導体議連の動向】
【SoftBankの見解】
～引用～
ソフトバンクの宮川潤一社長は８日の決算会見で、次世代半導体の量産を目指すラピダスへの追加出資は事実とした上で、同社について「課題は山積み」だと指摘した。
宮川氏は「半導体は作るまでがゴールではない」とし、製造販売を続けていけるかどうかが問題となると述べた。半導体の受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今でも膨大な研究費を投じているとし、そことやりあえるだけの製造能力ある工場をラピダスが作っているとは言えず、課題については指摘しているとした。
ラピダスを巡っては、ソフトバンクやトヨタ自動車など既存株主が追加出資に応じると報じられてきた。次世代半導体の量産には５兆円程度の投資が必要と見込まれており、十分な資金を集めるまでの道のりは長い。また宮川氏が指摘するように、売り先の確保や常に最新技術にキャッチアップするための経営体力が必要になり、量産にこぎ着けたあとにも超えるべきハードルが残る。
ただ経済安全保障の観点から、人工知能（ＡＩ）の普及などに欠かせない高性能半導体を国内で確保できる体制を整えることは重要だ。宮川氏も日本政府の供給網整備への思いは「理解しているつもりで、実現への取り組みにも意義を感じている」とした。
【台湾半導体】
【中国半導体】