未来予言り、西の横綱エヌビディアと競り合う東の横綱Huawei
さあ、フェーズ1の米台中半導体戦争に突入します。
フェーズ2は米台半導体戦争が私の未来予言です。
東の横綱と西の横綱のAI半導体企業のがっぷり四つの戦いです。
GPU優位は最先端プロセス適用ですが、米国AppleのAP（アプリケーションプロセッサ）は最先端4nmプロセスは台湾TSMC で、中国HuaweiのAPは中国SMICの1.5世代遅れの7nmプロセスで中国市場ビジネスで大敗しました。
日本は蚊帳の外、チャレンジするだけが無意味な事なのです。
この理由は、顧客と市場（ビジネス）と使用数量（コスト競争）が半導体世界で勝敗が決するからです。
私の造語、「SLIとアプリケーションスペシフィックASICテクノロジー」を理解出来た者だがサバイバル出来ます。
【筆者の週刊エコノミスト寄稿記事】
テクノロジー AIチップで沸騰！ 半導体
ファーウェイ ＡＩチップ「キリン」 米国と対峙可能な「東の横綱」＝豊崎禎久
2020年1月27日
～引用～
クラウド用も脅威
ファーウェイのＡＩチップの強みはスマホ用だけではない。昨年８月下旬に発表した機械学習用のＡＩチップ「ＡＳＣＥＮＤ（アセンド）９１０」は、クラウドのサーバー用に開発されたものだ。スマホなどエッジ（端末）にはキリン、クラウド側ではアセンドを打ち出すことで、ＧＡＦＡ（グーグル、アップル、フェイスブック、アマゾン）に対して正面から対抗すると宣言しているのだ。
このアセンドも、ＣＰＵ同士をつなぐ高速インターフェースを自前で規格化したことが驚きだ。スーパーコンピューターを含めて現代のコンピューター設計では並列処理（特定の計算処理を細分化して同時処理する方法）が前提になっており、ＣＰＵ間の通信速度が決め手となる。これを自前でできると公表しているのはインテルくらいだろう。米グーグルやフェイスブックも手掛けているだろうが、表だって明らかにしていない。
【Huaweiの戦略は顧客フォーカスの開発】
～引用～
香港紙サウスチャイナ・モーニング・ポスト（SCMP）によると、ファーウェイは中国の大手サーバー企業に新製品「昇騰（Ascend）910C」をサンプル提供し、ハードウエアのテストと構成設定を行っている。この半導体は、現行の「Ascend 910B」の性能を高めた製品で、中国の大手インターネット企業にも提供された。これらの企業はいずれもエヌビディアの大口顧客だという。
【Apple APのA16A16 Bionic】
【エヌビディアの動向】