中国の備蓄で、Samsungのメモリ売上を急増。

携帯電話の世界標準になったヨーロッパのGSMAが、最新情報を配信している「Mobile World Live」でジョセフ•ワーリング(Joseph Waring)は2024年08月06日に、ロイター通信によると、米国がAIアプリケーションを動かすチップを対象に貿易制裁の拡大を検討している中、ファーウェイ(Huawei)やバイドゥ(Baidu)を含む中国のハイテク企業はサムスンからのHBM(High-Bandwidth Memory/高帯域幅メモリ)の注文を急増させたと報告した。

この買い漁りにより、中国は上半期のサムスンのHBMチップの売上の30％を占めたと情報筋が同通信社に語ったが、2023年の比較数値は明らかにされていない。

サムスンのメモリ売上は第2四半期に前年比142％増の21兆7000億ウォン(US$158億)となった。

SIA(Semiconductor Industry Association/半導体工業会)の数字によると、第2四半期に最も急成長した地域は中国で、チップの売上は前年比21.6％増加した。世界の半導体売上高は18.3％増のUS$1499億ドルとなった。

米国政府は、中国の最先端部品へのアクセスを制限するさらなる措置として、中国企業への先進的なHBMの輸出制限の追加を検討していると、米国の新聞「ブルームバーグ(Bloomberg)」が先週報じた。

この制限は、世界のHBM生産の大半を占める韓国のSKハイニックス(SK Hynix)、サムスン(Samsung)、米国に拠点を置くマイクロンテクノロジー(Micron Technology)に影響を及ぼす。