Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM） 24’2Q決算前のチェックポイント

6月中旬にTSMCはN3Eチップ（3nm）の価格を5％超値上げする方向で検討している旨を発表しました。 （今後の新規契約分以降で契約済案件には適用されない方向です） 同様にアドバンストパッケージング（半導体チップの性能を最大限引き出すための先進技術）の価格も2025年には10％～20％上昇すると予想されております。 ※CoWoSやSoICと言ったの先進パッケージング技術でNVIDIAのH100やBlackwell、AppleのM1チップ、AMDのMI300シリーズアクセラレ