基板製造について2

銅箔厚は表層が18u、内層が18u～35uが主流である。
ただし表層は銅メッキをおこなうので、最終的には40uほどの導体厚みになる。微細なL/Sとする場合、例えば0.1mm/0.1mmだと、パターン断面としては高さ40u、幅100u（＝0.1mm）となり、幅の割に高さのある断面になる。
エッチング処理も考慮すると、この場合クリアランス0.1mmは適切でない。
銅箔厚18uの内層でおこなうべきである。
さらにはクロストークの問題もある。よく配線幅の3倍の距離を取ると言うが科学的ではない。隣接層との相対的な距離（＝絶縁体厚）で考えるべきである。絶縁体厚が0.2mmの場合、配線間が0.1mmではそちらの方が容量結合が強くなる。aggressorやvictimの関係も考えてL/Sを考えて配線する。ルールによる一律の距離ではない。