熱設計シミュレーションについて2

かなりざっくりした説明だが、デバイスから出る熱を100とすると、デバイスから直接放射する熱は20で残り80は基板に伝熱する。ヒートシンクがあれば直接放射は80、基板への伝熱は20になる。
銅箔は伝熱するが、絶縁体の熱伝導率は悪い。レジストはもっと悪い。つまりヒートシンクが無い場合は銅箔がむき出しの部分や端子から放熱する。一般的にレジスト抜きで放熱を良くするが、錆から守るために半田を塗布することもある。