12/12のゆる〜く気になる記事 半導体「ムーアの先」競う

半導体の国際展示会「セミコン・ジャパン」が11日に開幕しました。最先端の半導体に関連した日経新聞からの記事となります。

半導体「ムーアの先」競う

記事タイトルの「ムーア」ですがインテルの創業者の1人でもあるゴードン・ムーア氏のことですが、ムーア氏が唱えた「半導体の集積率は18ヶ月で2倍になる」が半導体業界での開発の指標となっています。
半導体は回路を微細化することで性能を高めてきましたが、物理的な限界に近づいており、微細化以外の技術開発も必要となってきています。

次世代半導体として「チップレット」や「3次元実装」といったものがカギとなりますが、その生産技術が各社の実力を発揮する場面となりそうです。
今回のセミコン・ジャパンは、35ヶ国・地域から1107の企業・団体が出展しています。その中で後工程関連企業の参加が2022年に比べ、ほぼ倍増しています。半導体の微細化は、後工程の技術が求められることが要因になります。

どこまで進化し、さらにその先は、と気になる技術革新ですが、ビジネスチャンスであり、半導体関連企業の開発が進んでいると思います。