AMD、新世代のAI・高性能プロセッサ「Ryzen™ AI 300」を発表、データセンターとPCでのリーダーシップを強化
2024年6月2日、台北で開催されたComputex 2024の基調講演にて、AMD（NASDAQ: AMD）は、新たなリーダーシップCPU、NPU、GPUアーキテクチャを発表し、データセンターからPCまでのエンドツーエンドのAIインフラを強化することを明らかにしました。これにより、AIの急速な普及に対応し、AMDの高性能コンピューティングプラットフォームへの需要が一層高まることが期待されます。
AMDは、AMD Instinct™アクセラレータのロードマップを拡大し、毎年リーダーシップを発揮するAIアクセラレータを提供する計画を発表しました。新たに発表されたAMD Instinct MI325Xアクセラレータは、288GBの超高速HBM3Eメモリを搭載し、2024年Q4に利用可能となる予定です。また、2025年に登場予定の次世代AMD CDNA™ 4アーキテクチャは、現在のMI300シリーズと比較して最大35倍のAI推論性能を提供すると予想されています。
同様に、5世代目のAMD EPYC™プロセッサ（コードネーム：「Turin」）も2024年後半に登場予定であり、データセンター向けにリーダーシップの性能と効率を継続することが期待されています。
AMDはまた、第3世代AMD Ryzen™ AI 300シリーズモバイルプロセッサと、デスクトップ向けのAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサを発表しました。これらのプロセッサは、AIによるパフォーマンス向上を実現し、ゲームやコンテンツ制作、生産性向上に寄与します。
新しい「Zen 5」CPUコアは、スーパーコンピュータやクラウドからPCまで、リーダーシップ性能とエネルギー効率を提供するよう設計されています。さらに、AMD XDNA™ 2 NPUコアアーキテクチャは、50TOPsのAI処理性能を提供し、従来世代と比較して2倍の電力効率を実現します。
AMDは、エッジAIの次世代革新を支える技術も披露しました。AMD Versal™ AI Edgeシリーズ第2世代は、リアルタイムの前処理用FPGAプログラムロジック、効率的なAI推論のための次世代AIエンジン、および後処理のための組み込みCPUを組み合わせ、エッジAI向けの最も高性能な単一チップ適応ソリューションを提供します。
これらの技術は、ゲノム解析を強化するIlluminaや、自動運転支援システムに活用するSubaruなど、さまざまな分野での応用が期待されています。
詳細内容は、AMDが提供する元記事を参照してください。
【引用元】
【読み上げ】
VOICEVOX 四国めたん/No.7
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