最先端半導体と光電融合

テレビ東京、NIKKEI NEWS NEXTより、最近の半導体の構成画像を拝借した。

最近の半導体の構成

実際にはこれほど単純ではないが、理解するにはこの画像で十分だろう。CPUなどのチップは、最近は複数搭載して能力を高める「マルチコア」が一般的だ。また、チップ間の連携のために、インターポーザーといわれる線がある。さらに、HBMという、超高速でアクセス可能なメモリーも搭載することが多い。だが、これにはデメリットもある。多くのチップやインターポーザーを搭載するため、必然的にパッケージ基板が大きくなるのだ。

そこで、NTTが研究開発を進めるのが、光電融合技術だ。これは、今までは電気的に情報のやりとりをしていたが、こらからは光を通信に使うのだ。そのほうが高速なので、インターポーザーやHBMを減らせる可能性がある。HBMは韓国のSKハイニックスが世界シェアトップであり、日本ではマイクロン・テクノロジーが広島県で製造するのみだ。

NTTの光電融合は、ラピダスと並び、日本が半導体で大逆転する最後の切り札である。データセンターでも、光電融合を使えば、電気的な損失が減少し、必要電力量を減らせるとの試算がある。

光電融合以外にも、量子コンピューターというものもある。米IBMなどが研究しており、量子ビットを用いることで並列計算が可能だ。日本では東大、慶應、理研などが利用していたと記憶する。