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林です

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ディスコ (6146)

半導体製造装置の世界的大手メーカー

半導体の製造工程で用いられるシリコン・ウェーハの精密加工装置、精密加工ツール等の世界的大手メーカー。これに付帯する保守・サービスも手掛ける。世界シェア7〜8割（当社推定）のダイシングソー（ウェーハを切り分ける装置）など高シェア製品を有する点が特徴。



パワー半導体向け堅調、生産AI向け本格化

24/3期4Q業績は、売上高が前年同四半期比32.0%の増収、営業利益が47.4%の増益となり、売上高四半期としては初めて1,000億円を突破した。パワー半導体向けを中心に高水準の出荷が続き、装置の検収が進捗したことから、大幅な増収増益となった。

顧客の設備投資意欲をはかる上で重要な「出荷額」は、パワー半導体向けに加えて生成AI関連の装置出荷が本格化したことから、24/3期4Qに950億円となり、四半期として過去最高を更新した。25/3期1Qの出荷額見通しは935億円で、前四半期比で減少を見込んでいるが、為替や消耗品の前提などが保守的で懸念は不要であろう。また、中長期的な半導体需要増加への対応として、生産能力の増強や効率化にも取り組む方針。

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ディスコ (6146) の特徴**
シリコン・ウェーハの精密加工装置と精密加工ツールの大手メーカー。

- 世界シェア7〜8割のダイシングソーなど高シェア製品を持つ。

**最近の業績**
- 24/3期4Qで売上高が前年同四半期比32.0%増、営業利益が47.4%増。
- パワー半導体向けの出荷が好調で、初めて売上高1,000億円を突破。
- 出荷額は生成AI関連装置の本格化により950億円となり、四半期として過去最高を更新。

今後の見通し
- 25/3期1Qの出荷額見通しは935億円で、前四半期比で減少予想。
- 中長期的には半導体需要増加への対応として、生産能力の増強や効率化に取り組む方針

以上