和模様で半導体を冷やす

半導体を使う小型の電子デバイスは熱がこもりやすく、熱に弱い部分が壊れやすい。

東大の研究チームはシリコンを使って熱を伝える向きを変えられる構造を開発した。同心円の一部が扇状に重なる青海波という和模様を参考に、約200ナノメートル単位の構造を作った。

従来は、熱伝導は方向性がないため、熱が伝わりやすい方向を作り出せれば、電子デバイス内部の発熱が激しい箇所からの熱が、温度を上昇させたくない部分を避けて逃がすようにするなど、新しい熱設計ができるようになる。

『参考資料』

https://www.iis.u-tokyo.ac.jp/ja/news/4493/