3nm、2nm半導体プロセスが実寸法を表していない理由《TELESCOPE Magazine》

以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用

「半導体は微細化が進み、今や2ナノメートル（nm）*1の開発を目指す」、「2nmの次は、18オングストローム（Å）*2」と言う声が聞こえる。一方で、「もはやムーアの法則*3は行き詰まってきた」、「ムーアの法則は、もう死んだ」、という声も聞こえる。ムーアの法則は続いているのか、それとも死んだのか、どちらが正しいのだろう。そして2nmプロセスとはどこのサイズを指すのか。これまでの取材からわかったことは、「ムーアの法則は続くが、微細化の速度は大きく落ちた」。これが正しい。では、なぜ3nmプロセスや2nmプロセスが可能なのか。ここでは、半導体プロセスノードが実寸法に対応していない理由を解説する。

この記事でわかること

• 10nm、7nm、3nm、2nmはチップ上の寸法のことでは無い

• 半導体微細化表現の歴史

  • 半導体プロセスノードの寸法はメタルピッチ（配線幅+間隔）で表していた

  • トランジスタ構造が2次元から3次元に変わり実寸法から乖離し始めた

  • 〇〇nmは実寸法ではなくなった

  • 微細化はリニアスケーリングからエリアスケーリングへ

  • これからの微細化とは

  • 各企業の〇〇nmプロセスノードとトランジスタ密度

• 先端パッケージで集積度を飛躍的に向上

記事をチェックする↓

3nm、2nm半導体プロセスが実寸法を表していない理由