次世代半導体のトレンドに日本企業は食い込めるか？

2024年9月11日 12:07

半導体の性能向上は回路の微細化から次の次元に移っています。その中に、かつて半導体競争で敗北した日本企業が食い込んでいます。今何が起きていて、今後何が起きるのか、ちょっと気にしておきたい話題です。

AI半導体、次世代技術を競う「セミコン台湾」開幕

半導体の国際展示会「セミコン台湾」で、AI半導体の新技術が競われています。従来の微細化による性能向上には限界があり、今後は「広帯域メモリー（HBM）」「光電融合」「FOPLP」などが次世代技術として注目されています。

SKハイニックスやTSMCなど、台湾と韓国の企業がAI半導体市場の成長を主導し、次世代製品の開発において連携を深めています。特にSKハイニックスは、エヌビディアにHBMを供給し、AI半導体市場での存在感を強めています。

米調査会社ガートナーによると、AI半導体市場は2025年までに1.7倍に拡大し、技術革新と協業が市場競争の鍵を握っています。

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1989年に日本は半導体業界で世界を制しましたが、その後は市場シェアが低下。しかし、今回の政府主導の取り組みでは、世界トップ企業との連携や巨額な投資により、再び注目されています。過去の失敗を乗り越え、国際的なサプライチェーン改革を進めています。

デジタル化やカーボンニュートラルの流れで半導体の重要性が増し、市場規模は2030年までに1兆ドルに達すると予測されています。従来の「モアムーア技術」に加え、日本が得意とする「モアザンムーア技術」が今後の競争力の鍵を握ります。

半導体産業は、地方経済の活性化や雇用創出にも寄与しています。熊本や北海道などの地域では、工場誘致が進み、地域経済の活力を取り戻す機会となっています。

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