私の株式選別方法ーレーザーテックのPEG計算
トレーダーズWEBにて、レーザーテックが取り上げられていましたので、
紹介します。
以下記事より引用
AIによる半導体マスクの製造期間短縮が業績の追い風に、東海東京が「Neutral」→「Outperform」、目標株価23000円→27000円
東海東京調査センターが業績予想を修正。レーティングを「Neutral」から「Outperform」へ、目標株価を従来の23000円から27000円（ASML社の24年12月期と25年12月期のBloomberg平均予想PER23.3倍と同社の25年6月期予想EPS1157.0円から算出）に引き上げた。
同社の株価は23年6月期上期（7～1月）決算における受注予想の急減やアプライド・マテリアルズのEUVダブルパターンにングに代わる新たな低コストパターニング技術を懸念材料に調整しているが、NVIDIAなど半導体関連4社のAI技術による半導体マスクの製造期間短縮が業績の追い風になると判断した。
23年6月期受注高計画は期初3000億円を上期に前年比44％減の1800億円に減額修正。しかし、受注残高は上期末が同47％増の4085億円、通期計画も同11％増の4092億円と高水準を想定。当社は23年6月期受注高を1700億円、24年6月期2420億円、25年6月期3240億円と米国の補助金効果で好転を予想する。当社の営業利益予想は23年6月期の半導体投資抑制と24年6月期以降の豊富な受注残消化を踏まえて、23年6月期440億円（従来予想480億円）、24年6月期940億円（同900億円）、25年6月期1400億円（同1480億円）に修正した。
NVIDIA、TSMC、ASML、シノプシスの連携において「cuLitho」と呼ばれるジェネレーティブAIの新ソフトウェアが、チップリソグラフィの開発プロセスを加速させ、現在技術の40倍のパフォーマンスに飛躍させる。フォトマスクの作成作業は通常2週間かかるプロセスだが、一晩で完了する。フォトマスク作成作業の短縮化が実現すれば、半導体設計の自由度が増し、同社の半導体マスク欠陥検査装置「ACTIS150」やEUVマスクブランクス欠陥検査／レビュー装置ABICS「E120」の需要増大が期待される。さらに両機種のHigh NA EUV露光装置対応機種の登場も業績にプラスに働くと見る、と指摘。
今2023年6月期連結営業利益を会社計画420億円（EPS365.9円）に対し従来予想480億円（EPS395.0円）から440億円（EPS367.6円）へ、来2024年6月期同900億円（EPS735.8円）から940億円（EPS778.7円）へ、2025年6月期同1480億円（EPS1206.1円）から1400億円（EPS1157.0円）へ修正している。
では、成長率を計算してみます。
32492は、2022/6の営業利益です。140000は2025/6の予想です。
目標株価も27000円と、3/31の株価23550円より、14％上値余地があります。
PEGの計算です。ここでは、PERや信用倍率も表に入れています。（計算方法は、私の前の投稿を見ていただくか、WIKIを参照願います。）
総合評価です。
レーザーテックは順調に業績が伸びますね。
PEGも0.19とすばらしいです。カタリストの＋１はEUV関連ということで、競争優位性より追加しています。
又、AMATの新線品の情報で株価が調整していましたが、フォトマスクの作成時間が1/40になる⇒コスト減になるので、競争力が向上するのはレーザーテックにとってポジですね。
以下に週足チャートを載せておきます。
今回は、PEGの計算を取り上げてみました。PERとか日々変化していきますので、数値は2023/03/31時点のものです。
参考程度に留めて下さい。
以下に引用先を載せておきます。
cuLithoについての情報を載せておきます。
カリフォルニア州サンタクララ — GTC — 2023 年 3 月 21 日 — NVIDIA は本日、コンピュテーショナル リソグラフィの分野にアクセラレーテッド コンピューティングをもたらすブレイクスルーを発表しました。これは現在、製造プロセスが物理学的限界へと近づく中、ASML、TSMC、Synopsys ( https://blogs.synopsys.com/from-silicon-to-software/2023/03/21/nvidia-computational-lithography/ ) などの半導体リーダーが次世代チップの設計と製造を加速できるようにするものです。
コンピューター リソグラフィ用の新しい NVIDIA cuLitho ソフトウェア ライブラリは、世界をリードするファウンドリである TSMC と、電子設計自動化のリーダーである Synopsys によって、最新世代の NVIDIA Hopper™ アーキテクチャ GPU 向けのソフトウェア、製造プロセス、およびシステムに統合されています。装置メーカーの ASML は、GPU と cuLitho で NVIDIA と緊密に連携しており、GPU のサポートをすべてのコンピュテーショナル リソグラフィ ソフトウェア製品に統合する予定です。
この進歩により、現在達成可能なものよりも微細なトランジスタとワイヤを備えたチップが可能になり、市場投入までの時間が短縮され、製造プロセスを推進するために年中無休で稼働する大規模なデータ センターのエネルギー効率も向上します。
NVIDIA の創業者/CEO であるジェンスン フアン (Jensen Huang) は次のように述べています。「チップ産業は、世界中のほぼすべての産業の基盤です。物理学の限界にあるリソグラフィにおいて、NVIDIA が cuLitho を導入し、パートナーである TSMC、ASML、Synopsys とのコラボレーションにより、ファブはスループットを向上させ、二酸化炭素排出量を削減し、2nm 以降の基盤を構築することができます」
GPU 上で動作する cuLitho は、シリコン ウエハー上にパターンを作成するプロセスであるリソグラフィにて、現在より最大 40 倍のパフォーマンスの飛躍を実現し、現在毎年数百億 CPU 時間を消費している大規模なコンピュテーショナル ワークロードを加速します。
これにより、500 台の NVIDIA DGX H100 システムで 4万台 の CPU システムの作業を達成し、コンピュテーショナル リソグラフィ プロセスのすべての部分を並行に実行可能となり、必要な電力と潜在的な環境への影響を削減できます。
短期的には、cuLitho を使用するファブは、現在の構成の 9 分の 1 の電力で、毎日 3 ～ 5 倍多くのフォトマスク (チップ設計のテンプレート) を生産するのに役立つ可能性があります。これまで 2 週間かかっていたフォトマスクが、一晩で処理可能になるでしょう。
以下引用先