超高速・超低消費電力のAIチップ

半導体テクノロジーによるコンピューティングの限界が近づいています。ムーアの法則による微細化・高集積化も、既に3nm（1nmは10億分の1メートル）の水準に達しています。この先、2nm、もしくはそれ以下にも行くかもしれませんが、シリコン結晶の格子面間隔から考えられる限界はまもなくです。また、高速性を求めるほど素子の発熱が深刻であり、冷却が必須になり、コストアップが不可避です。より深刻なのは消費電力の増大でしょうか。AI時代の到来で、データセンターを動かすには現状の電力供給能力では不十分だと考えられます。

では、シリコン半導体を他のものに置き換えつつ、超高速・超低消費電力のコンピューティングを行うことはできるのでしょうか。