各スライドのスクショとメモ。
本編は以下のYouTubeからどうぞ。
講演内容
登壇者であるTSMCのSVP・Kevin Zhang氏の紹介。
登壇すると、Zhang氏は軽快にジョークを放つも会場は微笑。
本題に入る。今日の私たちの生活は、半導体によって成り立っている。
ビジネスの視点から見る半導体。2030年には1兆ドルの市場規模になると予想されている。
AIにより、半導体市場は加速的に成長する時代を迎えている。
HPCが半導体市場で最大の40%を占める。これもAIの影響。
生成AIの登場により、コンピュータの計算能力に対する要求が高まっている。
NVIDIAのジェンスンファン氏はChatGPTを「AI業界のiPhone」と称し、OpenAIのサムアルトマン氏は「2年で世界中の知能が2倍になる、新たなムーアの法則」と語った。
通信技術の発展にも半導体の進化が欠かせない。
自動運転のためにも半導体が必要。
TSMC創業者のMoris Chen氏。ファウンドリ事業のパイオニアとして半導体業界の発展に大きく寄与した。
ファウンドリ企業の登場によって、ICの設計に集中できるようになった。
要は「TSMCの功績はすごいぞ！」という話。
新たなファブレス企業の登場により、2030年には約50%がファブレス企業になると推定。
要は「TSMCの功績はすごいぞ！」という話。
近年トランジスタの微細化は物理的な限界が近づき、FinFETやNanosheet(GAA)のような新たな構造が出現した。
パターニングの技術の進化について。
今後の展望について。Nanosheet以降はCFETと呼ばれる新たな構造を開発している。
その後は新たな材料の開発により進化させていく。
CFETにより密度が1.5-2倍に向上。
CFETはPower Point上の空想ではなく既に試作している。
Zhang氏はこのIV特性を「Beautiful curve」と評している。独特な感性。
DTCO: Design-Technology Co-Optimizationについて。
詳しいことは分からなかったが、"FIN FLEX"という技術によって性能を向上させることが可能とのこと。
DTCOによってSRAMも進化している。
DesignとTechnolotyのCombinationが重要だとZhang氏は語る。
Negative Bitline Write-Assist TechniqueによりSRAMの最小動作電圧が約300mV向上。
グラフ内の赤と青の文字が読めない。。
エネルギー効率が重要になる中で、TSMCはわずか10年程度で80倍の性能向上を達成した。
ここからはHPCの話。 (画面外に消えるZhang氏)
これは従来の一般的なパッケージ構造。GPU、TPU、さまざまなASICなどがCoWoS技術により接続されている。
しかしそれではNot sufficientであり、これこそが未来のPlatformであると主張。
シリコンフォトニクス、IVRなどが組み込まれている。個人的にはこの講演で一番のハイライト。
先ほどのスライドにあったような3D stackingによりInterconnectの密度が高まる。
シリコンフォトニクスの展望について。
パッケージ内にシリフォトの部品を組み込む技術(CPO)により電力消費を抑えられる。
3D stackingによりトランジスタの数を増加させることができる。
Cellular RFの進化について。正直あまりよく分からなかった。。
Automotiveの分野でも自動運転などの需要により高いコンピューティング性能が求められている。
特にバッテリーで駆動する車においては、消費電力を下げることが重要。
ここは何を言ってるのかよく分からなかった。 (疲れて英語能力が低下してきた。。)
詳しい方いたら教えてください。
分からないのでパス(1回目)
分からないのでパス(2回目)
近年写真が撮られる枚数が増えているため、写真に関する技術も重要。
(ようやく理解できるスライドが来た)
CMOSイメージセンサは図のような進化を遂げてきた。
フォトダイオードとトランジスタの層を分けることでピクセルの最適化を図る。
層を増やすことで面積を縮小させ、高性能化することができる。
とにかく、半導体の経済規模はとんでもない、という話。
最後にかっこいい小話をして終了。
感想
近年「ムーアの法則は終わった」とか言われつつも、なんだかんだで性能の進化が止まらないのが凄まじい。描いた未来に向かって進んでいく力が強すぎる。
個人的にはSRAMやAutomotiveあたりの話が全然分からなかったので、これから少しずつ勉強していきたい。
あと、英語リスニング能力をもっと鍛えなければ。。
