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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（パッケージ評価技術編①）

鉄観音重工

パッケージングの各工程の評価技術として色々な方法がありますが、大きく分類すると以下な手法に分けられます。（他にもあるかもしれません）

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