なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：捺印編）

工程フローに沿った解説シリーズは後半に入りました。

今回は捺印です。

捺印は滲みやダブりなどのトラブルが多発していたインク捺印から、有機溶剤規制により導入が加速されたレーザー捺印への移行が終了したことで捺印における職人技的な部分がなくなりました。

レーザー捺印は基本的には刻印（表面を刻んで文字を生成）なので、捺印を消して贋作（偽物）を作れないと言われましたが、それを克服した技術が生まれています。