アプライド マテリアルズ社 (NASDAQ:AMAT) 2023年第2四半期決算発表およびカンファレンス・コール
2023年5月18日
アプライド マテリアルズ（NASDAQ:AMAT）の株価は、半導体装置メーカーが予想を上回る四半期決算を発表しても、木曜日の時間外取引で約1％下落した。
4月30日に終わる期間、アプライドマテリアルズ（AMAT）は、収益が66億3000万ドルに増加したため、1株当たり2ドルだったと述べた。アナリストのコンセンサスでは、アプライドマテリアルズ（AMAT）は、売上高が$6.37Bで一株当たり$1.83を稼ぐと予想していた。
また、アプライドマテリアルズ (AMAT)は、期間中に事業から22.9億ドルのキャッシュを生み出し、8億ドルの自社株買いを含む10.2億ドルの株主還元を行ったと述べた。
今後の見通しとして、アプライドマテリアルズ（AMAT）は、第3四半期の収益を1株当たり1.56ドルから1.92ドルの範囲内に収め、売上高は5.75Bドルから6.55Bドルの範囲内になると予想している。
アナリストは、来る四半期について、1株当たり1.64ドルの利益と60.5億ドルの売上高を予想していた。
「半導体が世界的に拡大し、戦略的に重要な市場となり、材料技術によって大きな技術転換が起こり、アプライド マテリアルズの成長機会が飛躍的に高まる中、当社の長期的な見通しは非常に明るい」と社長兼CEOのGary Dickersonは声明で述べている。
コメント
ICAPS分野からの需要は引き続き順調で、この分野が事業を支えています。”メモリーやロジック分野には調整が見られるもののICAPS分野が埋めている。ICAPS分野が伸びているので、メモリーは底打ちし追いついてくる”とコメントしています。ガイダンスは慎重なものでしたが、これでがっかりした投資家がポジションを整理したのかもしれません。
しかし注目すべきは、来週5月22日に重要なリリースが予定されています。半導体チップを製造するうえでの革新的なテクノロジーだそうです。今回の決算発表は、いまひとつ説得力が欠ける内容だったかもしれないですが、来週の発表を待ちたいところです。リソグラフィー分野であれば、他の装置メーカーにも影響が大きいでしょう。
AMATの決算から言えることは、引き続きパワー半導体やIOT分野からの引き合いは堅調であるということです。メモリー分野の半導体メーカーはいつ底打ちするのか気が気でないことでしょう。
カンファレンス・コールのまとめ
ゲイリー・ディッカーソン 社長兼最高経営責任者からの冒頭会見
アプライド マテリアルズの第2四半期は、売上高がガイダンスレンジの上限を超える好調な結果となりました。マクロ的な逆風にもかかわらず、当社の見通しは引き続き良好で、2023年には市場を上回る業績を達成できる見込みです。バランスのとれた市場エクスポージャー、特に金属蒸着、CVD、エッチング、インプラント、熱処理、ebeamなどの差別化製品への需要を促進する主要技術の転換点における当社の強い地位、および定額制がますます進む当社のサービス事業の成長によるものです。
コンシューマーエレクトロニクスに直接的に牽引される需要は明らかに弱いですが、技術の変遷や戦略的な地域別サプライチェーン投資によって牽引される需要は堅調に推移しています。PCやスマートフォンの弱さは、2023年の投資を大幅に減額したメモリー顧客にとって重要な要因となっています。ウェーハファブの総設備に占めるメモリー投資の割合は、過去10年以上にわたって最低水準にあります。最先端のファウンドリ・ロジックでも、顧客が今年の投資計画を縮小していることが確認されています。これらの企業は、この市場で技術的な主導権を握るために、長期的なロードマップに全面的にコミットしているため、これらの変更はタイミングを見計らったものであると考えます。また、IoT、通信、自動車、電力、センサーなどの各市場に参入している顧客は、最先端投資の抑制を相殺しています。
この四半期に、当社は2023年のICAPSの予測を上方修正しました。これは、2つの相互関連する要因によって需要が牽引されているためです。
第一に、ICAPSの顧客は、今後10年間に起こる大規模でグローバルな変化に対して、極めて重要な技術を提供しています。これには、クリーンエネルギー、電気自動車、産業オートメーションなどが含まれます。これらの転換期は、大きなイノベーションの原動力となっています。アプライド マテリアルズは、4年前にICAPSグループを結成して以来、20以上の主要なICAPS新製品を発表しています。
第二に、サプライチェーンの地域化という明確なトレンドがあります。これは、各国が自国経済の中心である産業分野をサポートするために、地域に根ざしたレジリエントな能力を構築しようとするためです。今後5年間で、世界全体で約4,000億ドルの政府奨励金が投入されると見ていますが、そのうちのかなりの部分がICAPS市場に向けられることになるでしょう。現在、ICAPSへの投資額は中国がトップですが、他の国もより高い割合で投資を増やしていると見ています。実際、2023年に当社のICAPS事業が最も急速に成長する地域は、米国、欧州、日本です。
2023年以降も、当社の半導体業界の長期的な成長予測は変わりません。半導体はデジタル経済の基盤であり、これが需要を牽引し、10年後までに1兆ドル規模の市場に成長する道筋が見えてきました。同時に、従来の2Dスケーリングが鈍化し、業界が新しいPPACtプレイブックに移行して性能、電力、面積コスト、市場投入期間の改善を推進する中で、チップ技術の複雑さは著しく増加しています。
複雑さが増すということは、ウェーハファブ装置の成長率が半導体の売上高を上回ることを意味します。そして、装置支出の中で、主要な技術の転換は材料工学によってますます可能になり、アプライド マテリアルズの利用可能市場は拡大します。
材料工学の変遷がどのようにアプライド マテリアルズの成長に寄与しているか、いくつかの例を挙げます。
まず、ゲートオールアラウンドトランジスタは、新しい3次元デバイス構造の好例であり、アプライド マテリアルズはエピや選択除去などのリーダー製品を有する分野で、材料工学によって実現されています。さらに、当社はGate All Aroundアプリケーションに特化した、差別化された導体エッチングソリューションを開発しました。Gate All Around製品の出荷は、主要顧客の大量生産に伴い、2024年から本格化すると予想しています。アプライド マテリアルズは、FinFETからGate All Aroundへの移行に伴い、トランジスタの市場シェアを5ポイント獲得する見込みです。
第二に、配線では、新材料の革新が著しい。コンタクトやインターコネクトに新しい低抵抗金属を採用することで、2022年にはPVDの収益をウェーハファブ装置の3倍の速度で成長させることができました。高速データ接続は、すべてのお客様にとって引き続き重要な課題であり、将来のノードでのさらなる成長を促進します。
第三に、アプライド マテリアルズは、お客様のスケーリングロードマップを推進するための新しいツールを提供しています。最近、当社は画期的なパターン形成技術であるSculptaを発表しました。これは、EUVダブルパターニングに代わる、よりシンプルで高速、かつ費用対効果の高い技術を提供します。この技術により、顧客の資本コストは、10万枚のウェハスタートあたり、1層の採用で約2億5千万ドル削減されます。当社はすでにリピートシステムを出荷しており、このビジネスは今後数年で年間数億ドルの収益に成長すると見込んでいます。
最後の例は、アドバンスト・パッケージングです。業界への導入はまだ初期段階ですが、この変節はすでに当社にとって大きな成長分野となっています。当社のパッケージングの売上は過去3年間で倍増し、10億ドルを超えました。当社は、Through-Silicon-Via、マイクロバンピング、ハイブリッド・ボンディングなどの主要な実現技術において、強いリーダーシップを発揮しています。3Dマルチダイパッケージの採用が進めば、今後数年で再び収益を倍増させることができると考えています。当社のサービス事業は、特定のノードにおける稼働率の低下や、米国の輸出規制の影響を吸収した後でも、2023年に成長する見込みです。当社のサービス収入の60％以上は、長期契約という形で提供されるサブスクリプションから生み出されています。これらの契約は、設置ベースよりも速いペースで成長しており、90％以上の高い更新率を持っています。
5月22日には、次世代装置とプロセス技術に焦点を当てた新しい高速イノベーション・プラットフォームへの大規模な戦略的投資を正式に発表する予定です。この業界のイノベーションは、新しい材料、構造、デバイスによってますます推進されているため、私たちの目標は、顧客、大学、サプライヤー、その他のパートナーとの協力の仕方を変え、新しい製造技術をより早く市場に投入し、経済的リターンを全体的に最適化することです。来週、より詳細な情報をお伝えできることを楽しみにしています。
2023年は経済や半導体市場にとって厳しい年ですが、アプライド マテリアルズの業績は、世俗的なトレンドへの幅広いエクスポージャー、主要技術の転換点における強力な製品ポジション、そしてサービス事業の成長によって回復力を維持しています。
半導体が世界的に拡大し、戦略的に重要な市場となり、業界のトレンドがアプライドに大きなチャンスをもたらすという、長期的な展望は非常に明るいものです。これからのチャンスに備えるため、研究開発とインフラへの戦略的投資を行うとともに、組織全体の生産性とスピードの向上を推進しています。
注：ICAPS （IOT Communication Auto Power Sensor）
ブライス・ヒル 上級副社長兼最高財務責任者からの財務説明
取締役会は、過去5年間で最大となる1株当たり23％の増配を承認し、100億ドルの新規買戻権限を付与して自社株買いプログラムを補完しました。フリー・キャッシュ・フローが今後も成長し、今後数年間にわたり、これまでの1株当たり配当金の2倍となるような加速度的な増配が可能であると考えています。ほとんどの事業が需要に追いつき、リードタイムと在庫水準が低下しました。第2四半期の売上高は66億3,000万米ドル、前年同期比6％増、非GAAPベースのEPSは2ドル、前年同期比8％増となりました。非GAAPベースの売上総利益率は前四半期並みの46.8％。非GAAPベースの売上総利益は、前四半期比でわずかに増加し、11億7,000万ドルとなりました。
セグメントについて
セミ・システムの売上高は、前年同期比12％増の49億8,000万ドルとなりました。セグメントの非GAAPベースの営業利益率は35.6％でした。AGSの売上高は、前年同期比3％増の約14億3,000万ドルとなりました。セグメントの非GAAPベースの営業利益率は前四半期から上昇し、29％となりました。ディスプレイの売上高は前四半期比ほぼ横ばいの1億6,800万ドル、セグメント非GAAPベースの営業利益率は前四半期比増加し、12.5％となりました。
キャッシュ・フローについて
当四半期の営業キャッシュ・フローは23億ドルで、売上高の35％近くに相当します。フリー・キャッシュ・フローは20億ドル超で、売上高の約31％に相当し、当社のビジネス・モデルの効率性を示しています。当四半期の株主還元は、配当金2億1,900万ドル、自社株買い8億ドルを含め、10億ドル超となりました。
第3四半期のガイダンス
売上高は61億5,000万ドル（プラスマイナス4億ドル）を見込んでいます。非GAAPベースのEPSは1.74ドル（プラスマイナス0.18ドル）と予想しています。このガイダンスの中で、セミ・システムの売上は、前年同期比で5％近く減少し、約45億ドルになると予想しています。AGSの売上は、前年同期比1％増の約14億3,000万ドルとなる見込みです。ディスプレイの売上は約1.7億ドルとなる見込みです。アプライドの非GAAPベースの売上総利益率は約46.3％、非GAAPベースの営業費用は前四半期比ほぼ横ばいの11億7,000万ドルと予想しています。税率は12.3％を想定しています。
新しいイノベーション・プラットフォームについてコメントします。当社は、次世代の材料、プロセス技術、機器の開発において、顧客とより緊密かつ生産的に協働するための能力を大幅に拡大するため、今後数年間で新しいインフラに数十億ドルの投資を行う予定です。金額や時期などの詳細については、来週お知らせします。
質疑応答
Q) 中国における遅行性エッジへの支出の持続可能性について、彼らの資金調達計画や、今年以降の資金調達についてどのように考えているのか、お聞かせください。
A) この件についてかなり詳しく調べました。私たちは非常に強気で、お客様も中国での投資を促進する最終市場について強気です。ですから、具体的には、私たちが販売している機器について調べてみました。設置されているかどうかを確認しました。また、実際に設備が増強されているかどうかも確認しました。そして、それが中国で確認されていることなのです。「機器の予約や在庫はあるのか」という質問がありましたが、そのようなことはありません。ICAPSが中心で、パワー市場、ビデオプロセッサー、センサー、パワー市場など、私たちが知っている成長中のエンドマーケットに焦点を当てています。また、中国における政府の優遇措置についても考えています。中国では多くの投資家がロングテールを形成しています。インセンティブを受けながら、装置を設置し、稼働させているわけですから、未使用のエリアはないと思います。
Q) セミ・システムズのバックログはどのくらいですか？
A) バックログはまだ高い水準にあります。前四半期と今四半期でお話ししようとしたのは、その下のダイナミクスについてです。ほとんどの事業グループで、前年度までの未消化の需要に追いつくことができました。これは良いことです。リードタイムはより正常な状態に戻りつつあります。しかし、受注残がまだ多いのは、多くのお客さまがより長い期間にわたって発注しているためだと考えています。過去に比べ、より長い将来的な計画を立てています。ですから、年末に発表される受注残高は、おそらくまだ高い水準にあると思います。
アプライドの下期についてはガイダンスを出していませんが、ICAPSが今年大きく成長したことで、メモリー市場の低迷やリーディングロジック市場の減速が相殺され、このダイナミズムが継続すると考えています。全体としては、この事業で見られるようなダイナミズムは、今後の四半期においても継続すると考えています。というのも、メモリーとロジックの市場は、マクロ市場やコンシューマー・エンドマー市場にかなりさらされているため、2024年の後半とはまだ言えません。第4四半期と来年はどうなるのか、見守る必要があります。
Q) 先端的な投資や地域化を見ると、それはすべて資金調達や他の要因（許認可など）に関連していて、先端的な投資を相対的に遅らせているように思えますが、いかがでしょうか。
A) 最先端では、リーダーをめぐる競争が激しく、どの企業も電力性能とコストに関して、できるだけ早くロードマップを走らせようとしています。そのため、今後数年間は、このような状況が続くと見ています。また、3ナノメータは、テープアウトが多く、お客様の需要が多いビッグノードになるだろうというのが、今の私たちの見解です。ですから、3ナノはかなり堅調に推移すると考えています。アプライドは、お客さまが3ナノに移行していく中で、非常に良いポジションにいると思います。5ナノから3ナノへの移行に伴い、当社のステップ数は20％以上増加すると思われます。このように、最先端では実に大きな競争があり、それが今後も持続すると考えています。さらに、政府による優遇措置に関しても、多くの競合が存在します。現在、私たちがビジネスを展開しているどの地域でも、最先端技術やICAPSのために多額のインセンティブが提供されているのを目にします。しかし、それは間違いなく事実だと思います。このことは、今後数年間、当社のシステムおよびサービス事業にとってプラスになると思います。しかし、最先端技術に関するより大きな要因は、かなりの需要があり、リーダーシップを発揮するために大きな競争があることだと考えています。
Q) Gate All Aroundに移行することで、トランジスタのシェアが5ポイント上昇したというお話がありましたね。このシェアアップは、TAMが伸びているからなのでしょうか？それともリソグラフィーなど他の分野からドルが出ているのでしょうか？
A) Gate All Aroundでは、既存のステップのプロセスの複雑化と新しいステップの追加の両方があると思います。アプライド マテリアルズのビジネスチャンスは10億ドル（約1100億円）と言われていますが、私たちは非常に有利な立場にあります。そして、そのような企業の一つひとつと深く関わっているのです。ですから、蒸着や選択的除去のどの分野でも、全体的な競争力のあるポジションと比較して、非常に良い見通しを得ることができますし、Gate All Aroundの第1世代だけでなく、その後の世代でもそうです。
また、市場規模やシェア拡大がFinFETに関連していることは、今も同じだと考えています。つまり、FinFETからGate All Aroundへの移行に際して、お客様が費やした費用の総トランジスタ数に対する割合を示しています。これが5ポイントのシェアアップにつながりました。
そして、今後のロードマップに関連して言えることは、材料工学の相対的な貢献度は間違いなく高まると考えています。トランジスタの技術革新を見ても、配線抵抗は業界全体の大きな問題の一つです。この分野は非常に急速に成長しています。先ほど、MVPの成長についてお話しました。ですから、この配線は私たちにとって本当に大きなチャンスなのです。また、裏面配電も登場する予定です。そこでは、機能サイズを変えずに最大30％の面積削減が可能で、さらに電力と性能の向上も期待できます。将来的には、将来のノードで、別のトランジスタ技術のためにナノシートを積層する人も出てくるでしょう。このように、今後ますます、材料工学に資金が移動していくでしょう。
私たちにとって最も重要なのは、Gate-All-Aroundへの移行であり、それは2024年に向けて本格的に始まると考えています。いずれにせよ、これがプッシュアウトに関する意見です。Gate-All-Aroundについては、2024年に意味のある支出を開始することになるでしょう。
Q)ICAPSのように大きくなる可能性のあるものはあるのでしょうか？また、アプライド マテリアルズに提供できる収益額や利益率でICAPSに迫る可能性があるものはありますか？
A) 私は2つのことを言いたいです。1つは、お客様が今後どのような状況になるかということですが、2次元ムーアの法則のスケーリングに問題があることは、誰もが知っています。そして、トランジスタの配線技術、メモリー技術の革新など、これらすべての分野の革新が進んでいます。また、ある技術ノードから次の技術ノードへのステップ数の増加や複雑化についても触れましたが、私たちは、将来的に顧客のロードマップを動かすことになるものと比較して、本当に素晴らしい位置にいます。そして、そこには大きな革新がもたらされるでしょう。
Sculptaは、この方向性エッチング技術によって、はるかに低コストで面積の拡張を実現できる別の方法の一例です。また、多くの材料変更ステップがあり、ある技術ノードから次の技術ノードへの移動が2桁の数字で伸びていますが、これらは当社が非常に高いシェアを持っている分野です。私たちは、お客様のために、性能、電力、コストを向上させるための技術革新を行っています。これが1つの分野と言えるでしょう。もうひとつは、パッケージングで、システム・オン・チップからシステム・アンド・パッケージへの移行に伴う技術革新が起こることを期待しています。これは非常に大きな転換点になると思います。現在、10億ドル規模のビジネスになっています。先ほど、数年後には倍増すると申し上げました。私たちは、現在の市場において非常に強いポジションを占めています。かなり高いシェアを持っています。また、私たちが力を入れている分野は他にもあります。ハイブリッド・ボンディングはその1つですが、その他にも大きなビジネスチャンスを生み出すために注力している分野があります。それが、他の分野です。また、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションへの移行も、その一つだと思います。
Q) メモリー事業がどの時点で回復すると考えていますか？
A) メモリーについては、歴史的な低水準にあると思います。メモリーとロジックの長期的なバランスについては、これまでも考えてきました。装置という観点からは、メモリーが3分の1点、ロジックが3分の2点、そしてその3分の2をICAPSと最先端が比較的均等に分担するのが望ましいと考えています。そのため、メモリーについては、現在、低水準にあると考えています。当四半期は、価格、稼働率、在庫をモニターしています。この四半期では、それらはまだ悪い方向に動いています。しかし、ICAPSのビジネスが成長し、最先端技術に対する長期的な見通しがしっかりしていることから、メモリーは好転しなければならないと考えています。正確なタイミングはわからないが、そうなることを期待しています。
Q) AGSが様々な逆風にもかかわらず、今年も成長していると話していましたね。ファウンドリー、ロジック、メモリーの各分野で稼働率が低い中で、何が上昇の原動力となったのか、お聞かせください。
A) AGSのビジネスの内訳を見ると、約85％がスペアとサービスです。そして、60％以上が長期契約、つまり2.6年のサブスクリプションタイプの契約です。現在も、非常に高い更新率を維持しています。このような市場環境において、私たちを助けてくれるのは、多くのビジネスが依然としてこうした長期契約に基づいていることです。そのため、このような市場環境でも安定した収益を上げることができます。AGSのもう一つの部分は、10％台半ばの200ミリメートル事業で、ICAPSに集中しています。この事業も非常に堅調です。このように、AGSのビジネスは、契約と比較すると、非常に安定しており、成長を続け、更新率も高いということができます。そして、200ミリビジネスも非常に安定しており、2023年には成長しています。第3四半期は成長が鈍化するとの見通しを示しています。つまり、一部の工場で稼働率が低下することを想定しています。後半には前年比では伸びると予想しています。私たちは今年も成長しているということです。そして、数年前に話していた、AGSの長期的な2桁台前半の成長というモデルについては、まだ軌道に乗っていると思います。
注）AGS：Applied Global Servicesのこと。新しいプロセスノードの迅速な量産立ち上げと、その後のウェーハ生産量の最大化とともに、最高レベルの歩留まりを維持してコスト最適化を図る業務を担当する顧客に対してサポートするサービス。いわゆる、長期サブスクリプション契約。
Q) 10年後に向けて、他社が提供できないようなリソースやサポートを提供することで、優位に立てるようなものなのでしょうか。来週の詳細発表に先立ち、何かお聞かせ願えればと思います。
A) どの企業にとっても最も重要な要素のひとつは、イノベーションまでの時間、商品化までの時間、イノベーションの成功率だということです。ご存知のように、コンセプトから大量生産に至るまでには何年も何年もかかります。そしてそれは、ある意味、連続したプロセスです。そこで、当社の最大手のお客様とともに、これらのステップを並行して進め、イノベーションに至るまでの時間を大幅に短縮する機会があると考えています。来週は、その話をする予定です。とても楽しみです。繰り返しになりますが、私はそこにチャンスがあると確信しています。また、材料の変遷や新しい構造など、これまでお話ししてきたようなことが、今後ますます大きな割合を占めるようになると考えています。私たちの大手のお客様の中には、エネルギー効率の高いコンピューティングのロードマップにおいて、設計技術の協調最適化がより大きな部分を占めるようになると話している方もいます。
私たちはこのようなコンセプトのいくつかを大手のお客さまと一緒に考えてきました。そして、イノベーションを加速させる方法があることは間違いないと思っています。ご存知のように、企業が各技術ノードの研究開発費にどれだけの金額を費やしているかを考えると、コストと価値創造の両面から、経済的な最適化を図る機会が非常に多いです。コンセプトはもちろん、話していることの規模は、今やっていることよりもかなり大きいです。そして、エコシステム全体でどのように取り組むかというコンセプトは、とてもエキサイティングだと思います。いずれにせよ、これについては来週、さらに詳しく説明します。
※当資料は、投資環境に関する参考情報の提供を目的として翻訳、作成した資料です。投資勧誘を目的としたものではありません。翻訳の正確性、完全性を保証するものではありません。投資に関する決定は、ご自身で判断なさるようお願いいたします。
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