アップル最新機種iphone15酷評の原因は●●だ！？
2023/09/26
https://www.youtube.com/watch?v=-qwt2XxvBx0
■ アイフォン最新機種が酷評
今日紹介するニュースは、アメリカのサイトのＷｃｃｆｔｅｃで、Ａｐｐｌｅの最新機種ｉＰｈｏｎｅ１５ＰｒｏＭＡＸは、深刻なサーマルスロットリングに悩まされていると酷評されてしまった。
スマホやどのコンピューターでもＣＰＵとかＳＳＤを使っていると、かなり熱が出てくるので、熱を下げないとバグってしまう。その発熱を抑制する機能をサーマルスロットリングと言う。
熱がかなり出てきて一定温度以上になるとパフォーマンスを下げ、これ以上熱が出ないようにして、コンピューターが壊れるのを防ぐ安全機能であるが、故障を防ぐだけではなく、発火や火傷の事故を防止する。
このサーマルスロットリングが働くと、どうしてもプロセッサーとしてのパフォーマンスが落ちる。パソコンが何か急に止まったとか、スマホが全然反応してくれない現象が時々あると思うが、そういう時はだいたいとても熱くなっている。
ニュースによれば、Ａｐｐｌｅの最新チップＡ１７Ｐｒｏは外部クーラーを使用した場合のみ、高いスコアを達成するとなっているが、ｉＰｈｏｎｅ１５ＰｒｏＭＡＸに搭載されているＴＳＭＣの最新３ナノチップのＡ１７Ｐｒｏと呼ばれる最新チップを使い高いパフォーマンスを出そうと思えば、スマホに外部クーラーが必要だと報道されているのである。
外部クーラーとはスマホにファンを付けろと言っている。それほどパフォーマンスまったく上がっていないと酷評されている。
しかも以前のニュースだと、ｉＰｈｏｎｅ１５ＰｒｏＭＡＸは１０％ぐらいしかパフォーマンスが上がっていないと言われていたが、このニュースだと全機種が一桁ぐらいしかパフォーマンスが上がっていない。その原因がサーマルスロットリングのパフォーマンス抑制に起因していると報道されている。
ｉＰｈｏｎｅ１５ＰｒｏＭＡＸに搭載されているＡ１７Ｐｒｏの３ナノのアーキテクチャーには、温度を低く保つための優位性が全く見られない。その設計上の工夫が足りないと言われている。
そこに二つの課題が残っている。Ａｐｐｌｅが最新機種のｉＰｈｏｎｅ１５ＰｒｏＭＡＸのパフォーマンスを高めようとすると、外部に強力な冷却ファンを付けるか、あるいはＴＳＭＣが３ナノの温度を低くするために何とかしなければいけない。
それだけではなく、ＴＳＭＣが電力効率を飛躍的に向上させる３ナノチップのプロセスがかなり大幅に誇張されているのではないか。そうでなかったら、この様な事にはならない。
このＡｐｐｌｅの最新機種の端末の表面温度は、ベンチマーク速度を実行すれば４８度にも達するために、持つのが耐えられなくなる可能性がある。人によってはもう４０度越えてくると充分熱くて持てない。
ニュースを読んで思うのは、大変酷評がなされていることなのだ。ＡｐｐｌｅがｉＰｈｏｎｅ１５を発売することで、ＡｐｐｌｅＳｔｏｒｅにかなりの行列ができて、好評だというニュースも出ている。
■ ＴＳＭＣがホラが原因か
しかし今回はその最新機種がさえない。これは何よりも最新チップの３ナノのパフォーマンスが悪く、熱が出すぎてパフォーマンスが落ち重たくなると書かれている。その原因はＡｐｐｌｅがスマホの冷却装置の設計で失敗したのか、ＴＳＭＣが技術革新したとホラを吹いているのかのどちらかだと言われている。
前者だとすれば外部冷却ファンを付けないとどうにもならないが、スマホの外側に冷却のファンを付けるのでは、もうスマホではなくなるので物理的に無理だ。
３ナノにかなりの投資をしても、その投資の回収が見込めるのかと言われるほど３ナノは以前からもかなり酷評されている。やはりＴＳＭＣがプロセス幅でホラを吹いているというのが、一般のゲームやハードウエアなどの評論をしているゲームの一般紙などでも言われるようになってきた。けっこう重要な記事である。
電力消費量が少なくなることに微細化のメリットがあるとうたわれているのに、３ナノになって５ナノよりも、全機種の電力消費量が減っていない。パフォーマンスも一桁しか上がっていない。それなのに価格は旧世代のチップよりもかなり高くなっている。
その状態でＴＳＭＣはそれをＡｐｐｌｅに納品しているのだから、それはかなり酷評されても仕方がない
それでは世界のＴＳＭＣが３ナノでこけたら、日本政府の肝いりの２ナノはどうなるのか。ＩＢＮが日本のラピタスに２ナノのライセンスをすることになっているが、もしかしたらマズイのではないのか。儲かるビジネスと見込んでいるものをわざわざ日本にライセンスするだろうか。基本的にアメリカの企業は、日本にジョーカーを掴ませることを繰り返してきた。本当にこれに突っ込んで良かったのかと疑問である。
以前から微細化してという時に熱問題、微細化して集積度を高めると必ず熱問題が出てくる。これをどうするのかに対するソリューションにあまり良いものが出ていなかった。
微細化、微細化と言っているが、ムーアの法則の終焉に向かっている。そして熱問題も出てくるのをどうやって解決するのかと懸念されていたが、やはり物理的な壁にぶつかってきたように見受けられる。
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