萩生田大臣の売国政策が中国を救う！？

2022年7月12日 07:03

2022/06/27

■　中国に５千億円つきのビッグなプレゼント

3日前の日経のニュース

TSMCのCEOと経産大臣が会談。
次世代半導体で協力という記事で、萩生田大臣が「半導体の設計から製造まで幅広く展開していただき歓迎する」と伝え、次世代半導体で協力して行くとニュースが出ている。

TSMCは製造しかやっていないのだが、どういうことなのか。大いに疑問が湧いてくる。

そして次世代半導体でTSMCと協力と言うが、たしか5月の訪米の時には「TSMC台湾に依存するのは一時的なことで、過渡期だから仕方なく台湾を使っている。ゆくゆくは台湾依存を脱却して行きたい。そして次世代半導体はアメリカと取り組みたい」と言っていたのに、次世代半導体で協力するというのは、TSMC依存は、一時的ではなく、長いスパンで取り組んでいくことになる。

先日も「日本企業はメイドインジャパンに固執してきた」という勘違いなのか、明らかな嘘なのか、よく判らないことを述べていたが、次世代半導体はアメリカと取り組んでいきたいので台湾依存は一時的なものと言いながら、次世代半導体もTSMCと取り組んで行くと簡単に前言を翻す。
その矛盾に気が付いていないのか。それともわざとなのか。

そしてファーウェイが 3Dチップの積層化技術を利用している。しかもアメリカの制裁を回避しながら、3D、3次元積層化の技術を使っているとニュースが出ている。それはどこから来たのか。

アメリカの半導体素材や半導体製造装置などは。現在、中国に対して出荷できない。それなのに、その技術はどこから来たのか。
TSMCと日本が協力するという話になってから、なぜ急にファーウェイが3Dの技術を持っているのかと、アメリカで今話題になっている。

そのことを中国の関係者に尋ねたら、「ファーウェイの3D化の技術、3Dパッケージ技術は、TSMCを経由して日本から来ている」と言っていた。

萩生田計算大臣は中国に親切だ。TSMCにわざわざ技術移転して、中国のために貢献している。
実はこの3Dパッケージは、市場として1兆円ぐらいのビジネスで、しかも年間15%ほど成長する。かなり今ホットな技術なのだ。

そのような大きなビジネスを、わが国の経産大臣が中国に無料どころか、5000億円付きでプレゼントする。中国にどうぞ使ってくださいという。

■　アメリカが制裁しても、日本が裏から助ける

アメリカが中国にこの最先端の製造素材、製造技術が移転できないように厳しく輸出管理をしている中で、気がついたらファーウェイが既に3Dパッケージの技術を持っている。
明らかに怪しいのはわが国の政府だ。

しかも3Dのパッケージングで必要なチップは、最先端系の半導体チップだが、中国には14ナノ以上のプロセスの工場しかなくて、それより先端の7ナノ、5ナノ、3ナノの半導体工場は存在しない。それなのにその最先端半導体チップ用の積層化技術のパッケージングを、ファーウェイが達成できているのは明らかにおかしい。

確かにアメリカは中国に対して非常に厳しい制裁、輸出規制をしているので、中国は14ナノ以下のプロセスの製造装置を買うことができない。それなのにファーウェイはもう7ナノも5ナノをやっている。
そのチップどこから来たのか。もう台湾しかないわけである。TSMCしかない。

アメリカが半導体の素材や半導体製造装置の輸出管理ができても、実は半導体のチップそのものはコントロールできていないということなのだ。
わが国の経産大臣がTSMCを助けているから、起こっていることなのである。

中国が強くなるように日本政府が協力をしている状況に、終止符を打たないと、わが国のビジネス、3Dパッケージの巨大市場、1兆円市場のビジネスをTSMC経由で中国に差し上げて、中国ばかりが成長することになる。

いったいこの経済政策は何なのだろう。この人、もしかして日本の経産大臣ではなく、中国の経産大臣だったのかなと思われても仕方がない。

萩生田さんはもともと教科書問題も、今まで自分を応援してきてくれた団体の教科書を不合格にするとか、いろんないじめ事件でもさっと身を翻すとか、色々と思うところがある。

日本の経産大臣ならば、日本の経済を強くすることを力を入れてもらいたい。

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