ラピダスにはエヌビディアのAI半導体はファウンドリは受託されない
米国エヌビディアの動向です。
最新のブラックウェル回路の修正と台湾TSMCのサポートで歩留まりは改善されたようです。
【エヌビディアのブラックウェル】
～引用～
米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は２３日、同社の最新のＡＩ向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の協力を得て是正されたと明らかにした。
エヌビディアは３月にブラックウェルを発表。４─６月期から出荷するとの見通しを示したが、延期されていた。
フアンＣＥＯは訪問先のデンマークで「ブラックウェルには設計上の不具合があった」と指摘。「不具合によって歩留まりが低くなった。１００％エヌビディアの責任だ」と述べた。その上で「ＴＳＭＣは、歩留まりの問題の解決とブラックウェルの生産再開を助けた」と説明した。
フアン氏は最近開かれた米金融大手ゴールドマン・サックスのイベントで、１０─１２月期にブラックウェルの出荷を開始するとの見通しを示している。
【ASLMの動向】
～引用～
ＡＩ半導体に不可欠な技術に対する需要が特に強かった。イシェム・ムサード最高経営責任者（ＣＥＯ）は発表資料で、最先端の半導体アーキテクチャーである「ＧＡＡ（ゲート・オール・アラウンド）」製品の売り上げは来年「大幅に増加する」との見通しを示した。