日本の技術が台湾にドンドン流出し、台湾半導体が潤う
日本政府は、国家戦略として日本半導体企業への補助金は再考すべきでしょう。
どこで日本は世界で勝つのか?
多くの日本パワー半導体企業はSiCフォーカスしています。
SiCの競合デバイスは「GaN」です。
世界 GaN パワーデバイス市場規模は、2023 年に 3 億 2,787 万米ドルでした。
2032 年には 51 億 4,993 万米ドルに達すると予想されており、予測期間 (2024 ～ 2032 年) にわたって35.80% の CAGRで成長します。
【ROHMと台湾TSMCの動向】
～引用～
ロームは、窒化ガリウム（GaN）パワー半導体で台湾積体電路製造（TSMC）との提携を強化する。幅広い用途が見込める耐圧650V品の製造委託を本格的に進める。外部リソースの活用で急増する需要に備え、事業拡大を狙う。
【ROHMへの補助金】
【SiCと競争するGaN】