著書での未来予言が現実になる日
中国（国家戦略）による2025年～2027年の半導体製造設備投資は、14兆円超えになるとの予測されています。
300mmファブ装置への支出額で世界トップの座を維持します。
私の共著は、未来予言書です。
【日本版シリコンバレー創出に向けて 新刊
深圳から学ぶエコシステム型イノベーション】
第1章 歴史にみる中国人と日本人
第2章 新たなイノベーション拠点となった珠江デルタ
第3章 急速に台頭してきた中国の革新力と持続性
第4章 中国のスタートアップ政策と日本への政策提言
第5章 日中イノベーション交流プラットフォーム構築
第6章 2035年中国半導体が世界の覇権を握る未来
第7章 中国は新エネルギー車で世界の自動車
第8章 治にいて乱を忘れず 任正非のファーウェイ
●著者紹介
中川有紀子
立教大学大学院ビジネスデザイン研究科教授
商学博士（慶應義塾大学）
専門は国際人的資源管理論、多国籍企業の組織マネジメント
大高英昭
パソナグループ副会長執行役員
石澤義治
経済産業省コンテンツ産業課
金堅敏
富士通グローバル戦略企画部門チーフデジタルエコノミスト
梅澤高明
A.T.カーニー日本法人会長、CIC Japan会長
杉田定大
日中経済協会専務理事
豊崎禎久
アーキテクトグランドデザイン株式会社ファウンダー兼チーフアーキテクト
野辺継男
インテル ダイレクター及びチーフサービスアーキテクト
【世界最大半導体製造市場は中国】
～引用～
原動力となるのは半導体製造工場の分散化とAI向け半導体の需要増加です。SEMIは300mmファブ装置への支出が2024年に前年比4％増の993億ドル(約14兆1000億円)に達し、2025年にはさらに前年比24％増の1232億ドル(約17兆5000億円)に達して初めて1000億ドル(約14兆2000億円)の水準を突破、2026年には前年比11％増の1362億ドル(約19兆4000億円)、2027年には前年比3％増の1408億ドル(約20兆円)になると予測しています。
中国は自給自足政策を背景に自国の設備投資を強化すると見られており、2025年からの3年間で1000億ドルを超える投資を行い、300mmファブ装置への支出額で世界トップの座を維持すると予測されるとのこと。
【中国市場が半導体成長する背景アプリケーション】
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