CerebrasのAI半導体は歩留まりが取れるのか
米国Cerebras SystemsのAI半導体はWafer-scale integrationの技術を採用します。
私が米国半導体でパッケージマーケティング時代からある構想です。
しかし、量産プロセスでの良品歩留まり取れないでしょう。
過去はMCM、SoC（メニーコア）、3Dと微細化。
仮に、Wafer-scale integrationブレークスルー出来たとしたら、ノーベル賞ものかも知れません。
【Cerebras】
ここにも東京エレクトロンが絡んでいるとは…。
【筆者の週刊エコノミスト寄稿記事】
テクノロジー AIチップで沸騰！ 半導体
ファーウェイ ＡＩチップ「キリン」 米国と対峙可能な「東の横綱」＝豊崎禎久
2020年1月27日
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