Playstion6用ASIC(CPU)デザインインはAMDが受注【更新】
コロナ中の2年半、私の某社向け調査報告書にSONYのPlaystion6 用ASICデザインイン（受注）は米国AMDで、ファウンドリ製造ロジックプロセス（チップレット）は2nmで台湾TSMCであろうと。
米国Intelは、AMDと開発&ファウンドリビジネスで一騎討ちし、敗北したのは大きいでしょう。
この記事は、業界噂話ですが、ほぼ正解でしょう。
日本のラピダスの大量消費アプリケーションとしてファウンドリビジネスチャンスはほぼ優良顧客なしという状態です。
これが大手企業Intelと言えどもビジネス受注出来ない半導体ファウンドリビジネス（ASIC ）の難しさなのです。
ASICビジネスでは欲をかかないことがポイントです。
【Playstion6 用カスタムプロセッサ受注は誰か】
～引用～
ソニーのPlayStation 5にはAMDの8コアZen 2カスタムのCPUとAMDのRDNA 2アーキテクチャベースのカスタムGPUが搭載されています。そして、このPlayStation 5の後継機となる次世代ゲーム機PlayStation 6に搭載されるチップの契約をめぐってIntelとAMDが一騎打ちとなり、最終的にAMDが契約を勝ち取ったと報じられています。
Intelにとって、この契約は設計部門とファウンドリ事業の両方に大きな利益をもたらす可能性があり、パット・ゲルシンガーCEOによる改革計画の中心的な役割を果たすはずでした。Intelの見積もりでは、この契約は5年以上にわたり約300億ドル(約4兆2000億円)の収益を生み出す可能性があったとのこと。さらに、この契約獲得は、Intelが社運をかけて開発したプロセスノード・Intel 18Aを大口顧客に宣伝するきっかけになると期待されていました。
ロイターによれば、IntelとAMD、そしてBroadcomなどのメーカーが「ソニーの次世代ゲーム機搭載半導体の設計」という契約をめぐってしのぎをけずっており、この競争は2022年時点でIntelとAMDの2社にしぼられたそうです。
しかし、Intelはソニーとの利益率をめぐる交渉で行き詰まり、最終的に契約を逃してしまったとのこと。ロイターは、AMDは現行のPlayStation 5のチップも手掛けていることから、後方互換性の維持が容易であることが強みとなったと報じています。実際にゲーム機の世代間で互換性を保つことは、ユーザーが以前のバージョンのゲームを新しいハードウェアでプレイできるようにするため、非常に重要です。