🟦TSMCとアムコー、米アリゾナ州での半導体パッケージング事業で協業

TSMCとアムコー・テクノロジーは、米アリゾナ州において半導体の先端パッケージング工程を手掛けることで協業を発表しました。

https://pr.tsmc.com/japanese/news/3174

🟦TSMCとアムコー、アリゾナ州で先端パッケージング事業で協業

　台湾TSMCと米国アムコー・テクノロジーは、アリゾナ州で先端パッケージング工程を手掛ける協業を開始しました。この協業は、人工知能（AI）サーバーや最新のスマートフォン向けの需要に対応し、複数のチップを1つのパッケージにまとめる技術を活用します。TSMCの前工程の強みと、アムコーの後工程技術を組み合わせることで、半導体の生産サイクルを短縮し、効率的な供給網を構築します。

🟦AIと高性能コンピューティングの需要増加

　近年、人工知能（AI）や高性能コンピューティング市場が急速に拡大し、それに伴い高度な半導体技術への需要が増加しています。TSMCとアムコーは、こうした市場ニーズに応えるため、アリゾナ州に新しい施設を設立し、効率的な半導体生産を実現するための協業を進めています。特に、現地生産を求める米国企業の要望に応え、より迅速かつ柔軟なサプライチェーンを確保する狙いがあります。

🟦まとめ

TSMCとアムコー・テクノロジーは、AIや高性能コンピューティング向けの需要に応えるため、アリゾナ州での先端パッケージング技術の導入を進めています。これにより、両社の技術とリソースを活用して、米国内での半導体生産を強化します。

　米政府の支援を受けているTSMCは、米国企業のアムコーと協力することで、アメリカ国内での生産体制を強化する必要があります。これは、TSMCのInFO や CoWoSの先端パッケージをアムコーでも活用できるようにするための協力と言えます。先端パッケージの需要が増える中で、複数の選択肢が増えることは業界にとって大きなメリットだと考えられますね。