TSMC 最先端ライン年内に完成
最先端の2nmプロセスの試作ラインを年内に完成させる
🟩現在のプロセス テクノロジー
2020～量産されている 5nmプロセスが現時点で最新
2022～量産予定の 3nmプロセスが次世代プロセス
🟩TSMCの3nmプロセス
3nmプロセスは5nmプロセスと比較して
性能が10～15％向上 または 消費電力が25～30％削減される予定
2022年の後半には台湾の台南にある工場で量産を開始する計画だ
🟩最先端の2nmプロセス
FinFET アーキテクチャを使用する 3nm および 5nm とは異なり、
TSMCの2nmプロセスはナノシートトランジスタを初めて導入する
トランジスタは しきいち値電圧 (Vt) が小さいほどチップの性能が向上する
ナノシートトランジスタはVt をより適切に制御できるという技術
TSMC は Vt を少なくとも 15% 低減できるといっている
🟩計画は順調
台湾の新竹市の本社付近に2兆円を投入し、2nmの新工場を立ち上げる計画
2021年に新たな研究開発センターを開設、8000人を配置するという方針
TSMCの2nmチップが実用化されるのは23年から24年ごろになる 予定
昨年発表された計画は順良に進んでいるようだ
🟩まとめ
5月に発表したIBMが2nmプロセスを開発ニュースに影響されることなく
TSMCは着実に2nmの開発を進めているようだ まさに横綱相撲
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