🟦OKIと日清紡3次元アナログICを開発

OKIと日清紡マイクロデバイスが、ADAS（先進運転支援システム）向けに使用される3次元アナログICを共同開発し、従来よりも3割以上の小型化とノイズの抑制に成功しました。

日清紡マイクロデバイス、OKIとアナログICの薄膜化と３次元集積化に成功 ～既存のプロセスを用い、チップ面積を大幅削減～

🟦OKIと日清紡3次元アナログICが実現する新たな可能性

　OKIと日清紡マイクロデバイスが開発した「3次元アナログIC」は、基板上に異なるチップを積層し、機能を高めつつも従来品と比べて3割以上の小型化を実現しました。特に自動車のADASなどに搭載されることが見込まれており、カメラやセンサー、LiDARの信号処理に活用される予定です。これにより、ADASの普及がさらに加速すると期待されています。

🟦小型化とノイズ抑制の成功理由

　今回の3次元アナログICの小型化とノイズ抑制に成功した理由には、OKIの「CFB技術」と日清紡マイクロデバイスの「局所シールド技術」の組み合わせがあります。CFB技術では、チップ間の接合を分子間力のみで行い、接着剤を使用しないことでデバイス間の干渉を最小限に抑えました。さらに、剥離した薄いICはわずか数マイクロメートルの厚さで、再配線層を用いた接続が可能となり、より高密度な集積を実現しています。

🟦まとめ

OKIと日清紡マイクロデバイスが開発した3次元アナログICは、ADAS向けの性能向上と小型化を実現し、自動車市場での革新を加速させます。2026年には量産が予定されており、今後の市場に大きな影響を与えるでしょう。

　今回の3次元アナログICは、具体的な製品がまだ決まっていないということですが、ソニーのイメージセンサーの積層技術のように、対象となるアプリケーションが明確な場合には、技術の効果がより一層発揮されると感じますね。