🟦IBM 新たな光通信技術でAI学習を高速化
🟦IBM 新たな光通信技術でAI学習を5倍高速化
IBMが発表した「コ・パッケージド・オプティクス(Co-Packaged Optics:CPO)」は、半導体チップ間のデータ通信に光を活用する技術です。従来、データセンターでは電気配線が主流でしたが、この技術により光での通信が可能になりました。その結果、大規模言語モデル(LLM)の学習時間が従来の3カ月からわずか3週間に短縮できるとされています。この技術は、AIモデル学習時の電力消費を大幅に削減し、アメリカの5000世帯の年間消費電力相当の節約につながるといわれています。
🟦 なぜこの技術が重要なのか
AIの普及に伴い、データセンターの通信速度や電力効率の向上は必須課題となっています。これまで光通信技術は主に長距離通信で使用されていましたが、IBMはラック間やチップ間といった短距離通信への適用に成功しました。新技術では光ファイバーの小型化や高密度化が可能となり、データ伝送速度が最大80倍に向上します。これにより、AIの処理能力が劇的に向上するだけでなく、サステナブルなデータセンター運営が実現します。
🟦 まとめ
光ファイバー技術の導入により、ラック間やチップ間の短い距離での銅配線を置き換えることが可能になる点が興味深いです。現段階では銅の使用量が大幅に減るわけではありませんが、この技術の進化が進むことで、将来的に銅の使用量削減に寄与する可能性があり、持続可能な開発目標達成への道筋を示していると感じました。
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