🟦FOWLPとFOPLPによる半導体パッケージングの進化

ウェハーからパネルへ

🟦FOWLPとFOPLPによる半導体パッケージングの進化

　FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）という新しい技術が、今後の半導体パッケージング技術として注目されています。この技術は、従来の方法よりも安価で、より大きなサイズのチップを扱うことができます。トレンドフォースの予測によれば、FOPLPの量産は一般的な電子部品では2024年後半から2026年にかけて、AIチップ（GPU）では2027年から2028年にかけて開始されると見込まれています。

🟦半導体の小型化と低コスト化の技術

　半導体パッケージにはFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）という技術があります。これは、従来のワイヤを使った接続方法に代わるもので、小型化とコストダウンを実現する技術です。実際、iPhone 7に搭載されたA10プロセッサーから商業利用が始まっています。さらに進化したFOPLPでは、ウェハー（半導体を作る基板）ではなく、より大きなパネルにチップを配置して再配線層で接続します。これにより、FOWLPよりもさらに小型化が進み、コストも下がり、チップを自由に配置できるようになります。

🟦まとめ

FOPLP技術を使うことで、半導体チップがさらに小型化し、パッケージも薄くなり、性能が向上する可能性があります。これにより、次世代のスマートフォンやコンピューターなどの開発が進むことが期待されています。

　小型化や性能向上だけでなく、半導体不足の課題解決にも寄与するFOPLPは、今後の半導体業界にとって重要な技術となるでしょう。