🟦インテルも参加！半導体後工程を自動化する研究組合設立

2028年実用化目指す

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)を設立 – 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)

🟦インテルも参加！半導体後工程を自動化する研究組合設立

　インテル・オムロン・ヤマハ発動機など含む15の企業・団体が、半導体製造の「後工程」の自動化・標準化を目指す技術研究組合「SATAS」を設立しました。2028年までの実用化を目指し、後工程に必要な技術・装置の開発、実証ラインの構築、標準化を進めます。研究開発の対象となる技術には、搬送ロボット、自動検査装置、封止装置などがあります。実証ラインは、2028年内に国内に設置される予定です。

半導体製造の「後工程」

　半導体製造は、前工程と後工程に分けられます。前工程は、シリコンの結晶（ウエハー）の上に精密な回路を形成する工程。後工程は、ウエハーを切り出し、チップと呼ばれる小さな部品に加工し、基板に実装して最終製品に仕上げる工程。検査し、パッケージングする工程。

後工程は、主に以下の作業で構成されます。

• ダイシング：ウエハーを個々のチップに切り出す

• ボンディング：チップと基板を細い金線で接続する

• モールド：チップと基板を樹脂で覆い、保護する

• 検査：完成した製品の機能や性能を検査する

🟦後工程の日本への生産移転を進めるため

　近年の半導体製造において、後工程の重要性が増しています。前工程の微細化技術は物理的な限界に近づいており、性能向上には後工程の技術革新が不可欠です。中国に集中していた後工程工場の生産移転を進めるため、後工程は人件費の高い日米では自動化が急務です。日本の半導体産業は、後工程に必要な装置や素材の分野で高い技術力を持っています。

研究組合に参加する主な企業

• インテル

• ヤマハ発動機

• オムロン

• シャープ

• 東芝

• レゾナック・ホールディングス

• 信越化学工業

🟦まとめ

半導体製造の「後工程」自動化/標準化に15社・団体が参画！2028年実用化目指し、国内サプライチェーン強化と日本の強み活かした高付加価値産業育成へ邁進

　インテルの先端後工程技術への注力は、非常に興味深い動きですね。UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）やガラス製インターポーザーといった技術は、チップレットに大きな革新をもたらす可能性を秘めていますね。