🟦三菱電機、SiC-MOSFETチップでxEV市場に革新を！

三菱電機は、電動車向けインバーター用SiC-MOSFETチップのサンプル提供を開始しました。従来品と比較して電力損失を大幅に削減し、xEVの航続距離や電費の改善に貢献します。

三菱電機 ニュースリリース パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始

🟦 SiC-MOSFETチップでxEV市場に挑む三菱電機

　三菱電機は、電動車（xEV）市場向けに、業界初の標準仕様SiC-MOSFETチップを市場に提供する取り組みを発表しました。この新チップは、独自のトレンチ型構造を採用し、従来品と比べて電力損失を50％削減。これにより、電動車のインバーター性能が向上し、航続距離が延びるほか、電費の改善が期待されます。

🟦 xEV市場拡大とSiCパワー半導体の重要性

　近年、自動車の電動化が進む中、インバーターなどに使用されるパワー半導体の需要が急増しています。特に、炭化ケイ素（SiC）を用いたパワー半導体は、電力変換の効率化や電力損失削減の面で注目を集めています。三菱電機は、1997年からこの分野で実績を積み重ねており、最新の技術革新を活用することで、インバーターの小型化や耐久性向上に成功しています。

　今回、標準仕様の「xEV用SiC-MOSFETチップ」を市場に供給するのは、同社として初めての取り組みです。　

🟦 まとめ

三菱電機は、独自技術を活用したSiC-MOSFETチップの市場提供を通じて、xEV市場の拡大に対応すると同時に、電動車の性能向上や脱炭素社会の実現を目指しています。電力損失削減や品質の安定性といった技術的進化により、電動車の普及がさらに加速することが期待されます。

SiCパワー半導体は、電圧や電力などさまざまなEVに対応するための標準化が進んでいませんでした。今回の取り組みを見ると、xEVの技術が成熟し、ようやく標準化が可能になってきたのかもしれません。