🟦ミネベアミツミ フィリピン・セブ工場の生産能力を1.5倍に増強！
ミネベアミツミがフィリピン・セブにおけるアナログ半導体パッケージ拠点の生産能力を大幅に増強します。新しいライン導入により、業界最薄の半導体パッケージを生産し、需要増に対応する体制を強化します。
🟦ミネベアミツミ、フィリピン・セブ工場の生産能力を1.5倍に増強！業界最薄クラスの半導体パッケージも新導入
ミネベアミツミは、フィリピン・セブにあるアナログ半導体パッケージの製造拠点において、生産能力を1.5倍に増強する計画を発表しました。これにより、生産能力は従来の月産1億個から1億5000万個へと増加する見込みです。投資総額105億円をかけて新たに建設される棟には、業界最薄となる0.3ミリメートル厚の半導体パッケージを生産するラインが導入され、2028年からの量産開始が予定されています。
たとえば、手振れ補正（OIS）カメラ用のアクチュエータやコネクタ、アナログ半導体パッケージなどは、セブ工場で量産されています。これらの製品はスマートフォンやカメラ機器にとって欠かせない重要な部品であり、需要が拡大している分野です。ミネベアミツミは、これらの市場の成長に対応するため、セブの生産体制を一層強化しています。
🟦生産能力増強の背景と理由：需要増と低コスト製造への対応
ミネベアミツミがセブ工場の生産能力を増強する理由は、急速に拡大する半導体市場と、特にローコスト製品に対する需要増に対応するためです。アナログ半導体の後工程は、技術力やコスト面で差別化が可能な分野であり、ミネベアミツミは自社での生産を強化しています。秋田の拠点では主に高付加価値品の製造や技術開発が行われており、セブではより低コストで量産できるラインを構築しています。
新たに導入される業界最薄の0.3ミリメートル厚のパッケージは、製品の小型化や高機能化が求められる現在の市場において、大きな競争優位性を持つと期待されています。
🟦まとめ
ミネベアミツミは、フィリピン・セブのアナログ半導体パッケージ拠点の生産能力を1.5倍に増強し、業界最薄クラスの半導体パッケージを製造する新ラインを導入します。これにより、今後の需要増に対応する体制を整え、競争力を高めていきます。
アナログ半導体の分野は、最先端の技術力だけでなく、長年の経験に基づく成熟したプロセスが求められるため、参入障壁が非常に高い領域です。そのため、高い技術力を持つ日本企業にとっては、非常に適したビジネス分野と言えるでしょう。
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